鸿海与国巨联合加速半导体布局，合资企业分拆IC/SiC业务
来源:国际电子商情发布时间:2023-06-021537浏览
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"国际电子商情"关注公众号国际电子商情讯 据鸿海官网公布，鸿海与国巨宣布半导体策略合作布局，双方合资的国创半导体将旗下的IC、SiC组件/模块产品事业，以新台币2.04亿(约合4712.4万元人民币)让予鸿海集团新设立的IC设计子公司。
同时，为了进一步加强合作关系，两家公司还将对国创半导体的股权结构进行调整。国巨将持有国创半导体55%的股权，而鸿海则持有剩余的45%。此外，国巨集团的董事长陈泰铭将担任国创半导体的董事长。由此，鸿海将专注于车用IC与解决方案，而国巨则专注于开发MOSFET产品。资料显示，国创半导体是鸿海与国巨于2021年合资成立的IC设计公司，主要是设计、开发、生产用于车用、通讯、工控应用的电源管理及功率组件/模块相关产品，在两大股东的策略支持与资源加持下，国创半导体的团队建置与产品开发迅速开展。国创半导体在成立的第二年，自研设计的电源IC与MOSFET即量产并出货给PC系统大厂及工控/消费电子客户，1200V/800A SiC碳化硅功率模块于去年第四季在鸿海科技日亮相，IC产品/参考设计、SiC等已密集进入车厂/供应链客户设计导入design-in阶段，尤其在Powertrain、车身控制、车用充电、辅助驾驶等系统所需的IC与参考设计方案均取得明显进展。鸿海及国巨指出，国创经此次策略调整后，未来在小IC领域的分工合作更明确，由鸿海聚焦车用IC与解决方案，国巨则透过结合富鼎专注于MOSFET产品开发，扩大对主动元件布局，双方将彼此最有利资源导向至效益最大化领域。据悉，鸿海旗下新设立的IC设计子公司整合国创半导体的IC、SiC组件/模块产品线与团队后，将配合鸿海电动车在今年底开始乘用车交车的规划，并与鸿海集团内相关事业群更紧密合作，致力于开发新的电子电机架构(EEA)软硬整合的车用次系统IC与解决方案，同时与各车载子系统的上下游厂商共同开发新一代、新架构的具竞争力的车用方案，供应给全球车厂及车厂供应链厂商。End峰会活动为了帮助行业上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore将携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办【2023国际AIoT生态发展大会】，将于6月8日在深圳南山科兴科学园国际会议中心盛大举行！
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