德明利来台扩大委外代工 携手慧荣拓展高端应用

尽管消费性产品需求低迷，国内经济复苏力道不如外界预期，但NAND Flash及主控芯片价格纷纷走跌，可望推动PCIe界面SSD加快渗透至中低端市场。国内存储器模块厂德明利拓展市场版图火力全开，在COMPUTEX 2023期间，董事长李虎亲自率军来台强化供应链，2023年将扩大封测及后段测试订单，如华泰、京元电等可望受惠，确保未来国际品牌客户的供应链布局。

在新冠肺炎（COVID-19）疫情解封后，COMPTEX全面回归实体展，多家国内存储器模块厂如江波龙、德明利、佰维、得一微等，均来台参与此次科技产业盛会。德明利表示，由于过去长期供应台湾或欧美品牌的消费性产品代工，此次来台，不仅是巩固海外品牌客户的合作，同时2023年将是德明利启动在台采购及委外订单的元年。

因应中美贸易战情势愈演愈烈，全球供应链重新布局及调整，德明利将规划依照区域市场，进行国内本土供应链以及国际供应链的分工布局。副总经理徐中辅表示，过去在工控应用产品为了配合先进封装和制程良率等考量，有部分产品线会委由台湾供应链代工，约有6成位于国内、4成在台湾生产，总体规模较小，而以往的消费类应用几乎全面在国内直接生产制造，随着全球产业趋势改变，因应不同海外客户对物料或产地的要求，必须逐步增加在台委外代工比重。

德明利2022年合并营收约人民币12亿元，年增约10%，其中，消费性产品比重超过9成，来自海外客户占比达6成，主要供应至OEM或品牌客户，4成主攻国内本土市场。徐中辅表示，虽然未来将大幅增加台系SMT、封装及测试等委外比重，但与国内制造相比，成本落差并没有太大，以封测成本比重约20%，只要取得足够的经济规模，便能在台湾取得具竞争力的价格。

除了在台代工比重将持续增加，徐中辅表示，因应未来PCIe Gen5等高端产品开发规划，预计最快将在2023年底向台积电初步投片，逐步开发14纳米、7纳米制程的主控产品。

德明利是少数从成立之初就投入NAND主控器自研的国内存储器模块厂，过去主要向中芯国际、联电等投片下单，主要以28纳米、40/55纳米等制程为主，2023年底将针对eMMC 5.1向联电进行投片。此外，内部也投入PCIe Gen5、UFS4.0等高端机种的长期规划，未来高速传输产品势必采用7纳米先进制程，德明利表示，将与台积电建立长期合作关系，从28纳米开始起步，并将逐步推进至16或12纳米，并朝向7纳米进行产品开发。

德明利虽具主控芯片自研能力，但也是NAND Flash主控大厂慧荣在国内市场的重要合作客户，据悉，德明利已成为慧荣在国内SATA SSD最大客户，单月平均采购量约在50万~80万颗主控芯片，未来将保持长期稳定数量。

随着市场版图拓展及出货量增加，德明利规划，自主开发的SSD主控规模将从单月5万颗一路成长至100万~150万颗，三分之二为自己开发，三分之一采用第三方供应，以开放采购态度来保持企业竞争力。

徐中辅指出，受到国内AIoT市场发展速度，供应链合作不只有单卖控制器或单卖模块，毕竟要完全由自己开发及掌握所有应用市场，势必面临时间限制压力，为了迎合更快的市场节奏，采取自主研发与第三方供应同步进行，快速扩充经济规模，并达到成本优化，看好2023年起PCIe替代速度将有大幅成长。

虽然消费性需求疲弱，但德明利2023年开拓市场的动作将更积极，针对非消费性应用如工控、嵌入式应用等客户陆续试产批量，预计下半年出货可望成长，看好2024年嵌入式和工控产品将迈向高速成长。