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1，增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局

据天眼查信息，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“士兰半导体”）发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）为股东，出资额约7.57亿元，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）增资约8.33亿元。同时，公司新增多位主要人员。
士兰半导体的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币，增幅为100.77%。
股东方面，目前，士兰半导体由杭州士兰微电子股份有限公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、大基金二期等共同持股。
工商信息显示，成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，经营范围包括集成电路设计、集成电路制造、半导体分立器件制造等。士兰半导体重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车半导体布局方面，此前5月21日，士兰微发布公告称，为进一步加快控股子公司士兰半导体“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人大基金二期增资士兰半导体。
另据去年10月份士兰微披露的2022年度非公开发行A股股票预案，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
近年来，汽车电动化、网联化、智能化发展的趋势带动了汽车半导体需求大幅度增长。据华为海思预测，汽车半导体占汽车电子系统成本比重在2030年达到50%。（来源：全球半导体观察）

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2，外媒：小米与制造商Dixon合作在印度生产手机

5月31日，合同制造商Dixon Technologies表示，将与小米公司印度分公司合作，为小米制造和出口手机。

据路透社报道，这一消息使Dixon的股价上涨了4%。印度一直在鼓励跨国公司加大对当地制造业的投资，作为其成为全球电子产品供应链强国努力的一部分。

3月初，小米印度总裁Muralikrishnan B.表示，该公司将在现有2万家零售合作伙伴的基础上开设更多门店，并促进手机零部件的本地采购以降低成本。

据悉，曾经严重依赖在线渠道的小米正在积极扩大其在实体零售商中的影响力。根据市调机构Counterpoint Research的数据，小米一季度在印度市场的出货量同比下降44%。作为应对措施，小米印度已经发布了十几个职位列表，以加强其线下市场的团队力量。

小米主要在印度二线城市招聘多名集群经理和区域销售经理。职位描述指出员工将负责推动跨类别的业务，通过线下渠道建立品牌和推动销售，并与当地分销商、零售商和当地监管机构等建立关系。（来源：爱集微）

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