1万亿美元！全球市值最高芯片公司诞生

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-312173浏览

询问 AI

2023/5/31周三

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芯闻头条

1、英伟达股价一路“高歌猛进”：市值破万亿美元

每日经济新闻5月31日讯，5月30日晚，美股开盘，英伟达股价上涨3.8%至404.25美元/股，盘中一度涨至5.29%，报410.06美元，市值突破1万亿美元，达到1.014万亿美元。

图源：companiesmarketcap

根据companiesmarketcap网站显示，英伟达1万亿美元市值排名全球第6，也是目前市值最高的芯片公司，接近于两个台积电（5340亿美元），与亚马逊的市值仅相差约两千多亿美元，今年以来英伟达股价涨幅约180%。

消息面上，近期投资银行摩根大通在其投资报告中称，凭借GPU和网络产品等硬件产品，英伟达今年将在人工智能（AI）产品市场中占据高达60%的份额。

研究机构TrendForce认为，英伟达市占率高的主要原因有三：①云端服务厂商除了采购原有的英伟达的A100与A800外，下半年也将陆续导入H100与H800，H100与H800平均销售单价约为A100与A800的2～2.5倍。

图源：TrendForce

②高阶GPU A100及H100的高获利模式也是关键，H100本身的价差也依据买方采购规模，会产生近5000美元的差异。

③下半年ChatBOT及AI风潮将持续渗透至各领域开发市场，带动云端AI服务器及边缘AI服务器应用需求渐增，预估今年搭载A100及H100的AI服务器出货量同比增长率逾5成。

此外，该机构认为在高阶GPU搭载的HBM上，今年H100等新品将升级至HBM3技术规格，传输速度也较HBM2e快，可提升整体系统运算效能。随着高端产品如A100、H100；AMD的MI200、MI300，以及Google自研的TPU等需求逐步提升下，预计2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再增长约30%。

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Fabless/IDM

2、安森美：预计2022-2027年营收年复合增速将达10%-12%，目标2027年毛利率53%

科创板日报5月30日讯，安森美（onsemi）日前在投资者大会上表示，公司正积极发展面向汽车与工业领域的智能电源及感测业务，预计2022年至2027年，公司营收年复合增速将达到10%至12%，为半导体市场预期增长率的3倍，且通过新品销售将利润投入SiC增产，目标2027年毛利率53%。

3、联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片

DigitimesAsia 5月31日讯，联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu昨日表示，联发科计划在明年推出旗下首款3nm车载芯片，并最早在2025年量产，该3nm车载芯片预计交由台积电进行生产，据报道，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的3nm芯片制程，并预计将于今年12月采用N3E的解决方案。

4、加拿大AI芯片创企Tenstorrent宣布与LG合作开发芯片

财联社5月30日电，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent与LG电子当地时间5月30日联合宣布，双方将合作开发新一代RISC-V架构的AI视频编解码芯片，为LG未来的高端电视和汽车产品以及Tenstorrent的数据中心产品提供潜在支持。

5、士兰半导体完成新一轮融资

科创板日报5月30日讯，天眼查App显示，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿，至此，公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币；同时，公司新增多位主要人员。

材料/设备

6、日本芯片设备销售额增幅扩大，1-4月创新高

科创板日报5月31日讯，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2023年4月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）为3339.44亿日元，同比增长9.1%，连续第3个月呈现增长，增幅较前一个月份（2023年3月、同比增6.5%）呈现扩大，月销售额连续第2个月突破3000亿日元大关、创1986年开始进行统计以来史上第6高纪录。累计2023年1-4月期间日本芯片设备销售额达1.26万亿日元、较去年同期成长3.4%，销售额创历年同期历史新高纪录。

行业动向

7、IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nnm到达尽头，单芯片设计将让位给Chiplet

TechNews 5月30日讯，比利时微电子研究中心（IMEC）日前发布1nm以下制程蓝图，分享对应电架构研究和开发计划。蓝图显示，FinFET将于3nnm到达尽头，然后转向GAA技术，2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。另外，随着时间发展，转移到更小制程会越来越贵，单芯片设计将让位给Chiplet。

8、大摩：未来5年车用HPC半导体市场将激增3倍，晶圆代工、芯片设计服务厂商有望受益

科创板日报5月30日讯，摩根士丹利发布报告指出，未来五年，车用HPC半导体市场将激增三倍。今年晶圆代工厂在汽车HPC中的整体潜在市场估计上看20亿美元，到2027年将增长到60亿美元，CAGR为29%。

同时，由于对汽车HPC芯片定制设计的需求不断增长，未来5年，设计服务厂累计营收将增加多达20亿美元。另外，2022年最多只有7%（不到600万辆汽车）的自动驾驶能力达到Level 3或更高；大摩估计，到2027 年这个比重将升高到超过20%（约2000万辆车）。

9、大摩：PC终端需求未出现显著好转，PC半导体下半年能见度不高

科创板日报5月30日讯，大摩指出，多数PC半导体供应商Q2或迎来强劲的业绩表现，许多零部件上半年都出现回暖迹象，但由于部分零部件库存可能在Q2回到正常水位，它们的Q3出货量仅会持平或环比小幅增长，状况将较先前预期还要疲弱。

同时今年以来，终端需求尚未出现显著好转，不少企业仍预估PC出货量将迎来同比双位数降幅，伴随半导体供应充裕，PC客户只会在真正有需求时才下订单，PC半导体行业下半年能见度不高。

5G/IOT/AI

10、机构：需求火爆，2023年AI服务器出货量有望年增38.4%

研究机构TrendForce日前发布预测，指出随着AI服务器与AI芯片需求同步看涨，预计2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%，至2026年占比将进一步提升至15%，该机构同步上修2022-2026年AI服务器出货量年复合增长率至22%，而AI芯片2023年出货量预计将增长46%。