“西交校友论坛”议程出炉，群英荟萃共话“芯”机遇

集微网消息，2023年6月2—3日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第七届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分，集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级。本次峰会，“西安交通大学（简称：西安交大）校友论坛”将再次汇集历届校友再续校友情，共同就时下半导体产业新技术、新方法、新产品、新应用、新方案、新投资进行沟通与交流，并提出富有建设性的意见与建议，为推动中国半导体产业发展壮大献力献策。

论坛将由西安交大微电子学院院长耿莉携手西安交大微电子校友会副会长张卫拉开序幕，左蓝微总经理张树民、安努奇市场总监高凤英、铭剑电子首席产品官南建军也将陆续登场，共同就射频芯片的技术趋势、应用前景以及发展新机遇进行分享。此外，芯粤能总经理徐伟、真茂佳副总经理张中华、轩田工业副总经理刘用文、中关村百人会天使投资联盟副理事长周代春、普洛斯中国母基金执行总经理李博、元禾厚望董事王新宇、安信证券投资副总裁谢博等知名校友也将带来各自的精彩分享，共话校友情，共同探索半导体产业发展新未来。

（校对/占旭亮）