5、消息称三星计划开发XR芯片

据 sammobile 5月29日讯，预计三星将在今年晚些时候或明年上半年推出一款新的 XR（扩展现实）头显，从而与苹果首款 VR / AR 设备竞争，三星现在正计划为 XR 设备开发芯片。

三星设计 Exynos 处理器和 ISOCELL 相机传感器的子公司 System LSI 已开始迈出为 XR 设备制造处理器的第一步。三星 System LSI 计划进军 XR 芯片市场，因为在明年苹果和三星的 XR 头显推出后，更多公司将开始推出 XR 设备。根据 KEDGlobal 的一份报告，三星计划与谷歌和高通展开竞争。

三星公司将通过设计全新的芯片或修改现有芯片以适配 XR 设备，这些芯片用于运行操作系统和应用程序、计算来自传感器的数据以及跟踪用户的动作，XR 设备可以创建实时翻译语言、身临其境会议和在现实之上叠加丰富数据的导航等体验。

制造/封测

6、下半年H100鸿海代工比重升至九成 A100以纬创为主

台湾电子时报5月29日讯，相关供应链表示，英伟达A100/A800/H100的系统代工为纬创及鸿海，目前订单约各半，不过下半年代工比重将有所调整，H100目前鸿海约占六成，下半年将拉升至九成，而A100则是纬创为主。

材料/设备

7、立讯精密：有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

科创板日报5月29日讯，立讯精密在互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中。

行业动向

8、光子芯片温控耗能减至目前的百万分之一

财联社5月29日电，美国俄勒冈州立大学和贝勒大学科学家在降低数据中心和超级计算机使用的光子芯片能耗方面取得了突破：他们开发出一种新型设备，控制光子芯片温度变化所需的能量仅为目前能耗的百万分之一，有望成为未来数据中心和超级计算机高速通信的骨干。相关论文刊登于最新一期《科学报告》杂志。

9、产业链预计存储芯片6月售价或见底，多家国产厂商称AI需求大增但影响有限

财联社5月29日电，多位厂商、市场分析人士近日向记者表示，6月或是存储芯片全年价格低点，随着“去库存”措施逐步释放效果，存储芯片销价后续有望反弹。至于近期AI需求大增，对存储行业则影响有限。江波龙、佰维存储等企业表示，AI暂未对业务产生直接影响。

10、中国工程院院士：我国半导体产业还相对比较落后，稍不小心就会拉大差距

网易科技5月29日消息，在北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇谈到，未来半导体发展的两个方向，是半导体器件高密度集成和半导体器件的小型化。

总体而言我国半导体产业还相对比较落后，尽管我们已经具有能力设计高端半导体芯片，但是整体技术差距还很大，而且近来由于国外总体的，特别发达国家的半导体布局，如果稍不小心，我们很可能继续拉大这一差距。国外加紧布局，中国半导体也必须开始作为顶层的整合资源式的、集中行动的建立大平台，培育大产业，如果不加紧布局，未来中国半导体技术与国外差距将进一步拉大。