深圳这家存储厂商完成近3亿A轮战略融资！

近日，深圳时创意电子有限公司（以下简称“时创意”）完成A轮2.8亿元战略融资。本轮融资将主要用于公司人才梯队建设、高尖端设备引入及持续研发的投入。本次融资将会进一步增强公司的综合实力，有望实现跨越式增长，为上市打下坚实的基础。

存储市况经过一年的绵延跌势之后，可以用“供需博弈加紧、行情加速磨底”来形容。如此市况下企业承受的压力可想而知。据统计，本轮下行周期下，原厂净亏损已经超120亿美元，相当于2022年全球存储市场9%的市场规模。但随着疫情的结束，原厂减产、缩减成本、消耗库存以及全球经济复苏，目前逐渐看到存储见底的积极信号。

此次时创意完成A轮2.8亿元融资，无疑是给国内的存储市场注入一道强心剂。

时创意董事长倪黄忠表示，“公司将继续强化在存储领域的技术优势，计划未来三年内，在嵌入式存储和SSD领域实现突破性增长。为实现这一目标，时创意将继续加大研发投入，聚焦关键技术创新，不断提高产品性能、可靠性和成本竞争力，以满足日益增长的数据存储需求。”

持续创新，展现品牌硬实力

时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。其迅猛发展离不开持续地投入，也离不开背后的国际化研发团队。

自时创意成立以来，投入大量资金用于技术与研发投入。据统计，截止2022年，时创意在研发与国际高端设备投入上，累计花费金额超过6亿人民币。在人才建设方面，时创意拥有专业的软固件研发团队、硬件研发团队、测试及技术支持团队，并且此类高尖人才占公司员工总数比例超过35%。目前，时创意不仅与深圳大学联合建立校企存储实验室，还申请获批设立了深圳市博士后创新实践基地。

持续的大力度投入也使得时创意建设成果斐然。不仅在2022年被评为“2022深圳500强企业”，同时获得广东省高端嵌入式存储芯片研发及先进封测工程技术研究中心认证，并于今年通过了国家智能制造能力成熟度三级资质认证，这也标志着公司在智能制造领域处于国内先进水平，为半导体行业发展智能制造树立了标杆。

时创意的创新发展路不会就此停下。2022年开始建设一个涵盖研发制造及集团总部的一体性综合科技大楼。项目占地面积10774㎡，总建筑面积66000㎡，预计2024年底建成投产。这不仅是深圳宝安区新桥街道成立以来的第一块项目用地，也被深圳市列入到2023年重大项目计划中。

脚踏实地，打造品质芯片市场潜力巨大，时创意不忘初心造好“芯”

目前，时创意在深圳拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达到2亿颗/年，模组生产能力达到1800万片/年，并采用国际一流的全自动化生产设备，保证产品品质的一致性和强大的交付能力，综合良率达到99.9%。同时在深圳南山、北京、上海、成都、合肥、中国台湾都设立了全球营销和研发中心，在中国香港设立全球采购及营销中心，形成了从存储芯片研发、封装测试、模组制造的全产业链战略布局。

时创意还推出SCY和WeIC两大自有存储品牌布局主流应用场景，可覆盖消费类行业、工控及细分行业等大部分应用场景，如手机、电脑、电视、数据中心、工业设备等。

2023年，时创意将着重投入UFS3.1、UFS4.1、车规工规嵌入式产品、企业级SSD、企业级ROIMM的研发工作，目前已取得阶段性进展。

未来，时创意也将继续充实产品线，基于自身多年的芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用能力与供应链保证，进一步为国内及全球市场提供性能品质优良、供货稳定、且具有生态优势的存储芯片。

来源：全球半导体观察

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

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