6项目签约北京顺义，第三代半导体产业加速跑

集微网消息，据北京青年报报道，5月28日，在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，顺义区落地签约6个产业项目，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等，预计总投资近18亿元。

国联万众成立于2015年，由中国电子科技集团公司第十三研究所控股，主营业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件。

晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。

特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。特思迪可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

铭镓半导体成立于2020年，已实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首批掌握第四代半导体4英寸氧化镓单晶衬底生长技术公司之一。

今年2月，《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》发布，以持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展，吸引国内、国际优质资源落户顺义。支持设计企业开展批量验证流片、支持企业开展关键技术研发和成果转化、支持重大成果和创新资源落地、支持高端产品应用、支持企业上市挂牌、支持高端人才引进等，给予产业全方位的支持。

北京青年报报道指出，目前，顺义区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。储备在谈项目13个，预计总投资额约200亿元。（校对/韩秀荣）