芯报丨恩井科技完成上亿元C+轮融资，小米产投领投
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-271481浏览
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每日芯报0527期
❶恩井科技完成上亿元C+轮融资，小米产投领投
近日，上海恩井汽车科技有限公司宣布完成上亿元的C+轮融资，由北京小米智造基金领投，临芯资本等机构跟投，本轮融资将用于恩井科技在汽车智能进出领域产业重点方向的产品开发与全球业务拓展，以及技术和市场团队的建设。
❸工信部等十四部门：进一步深化电信基础设施共建共享
《实施意见》明确，到2025年，电信基础设施共建共享工作机制不断完善，“双千兆”网络建设环境进一步优化，农村杆线梳理取得积极进展，跨行业共建共享深化拓展，数字化手段保障有力，电信基础设施共建共享水平稳步提升，有效节约社会资源。
❹车载摄像头搭载量阶梯式增长 欧菲光发力智能汽车业务促发展近日，CINNO Research最新数据显示，2022年中国乘用车市场摄像头平均搭载数量为3.0颗，同比增0.5颗；近几年来中国乘用车市场摄像头平均搭载颗数逐季呈阶梯式增长，2023年第一季度中国乘用车摄像头平均搭载数量为3.3颗，同比增加0.5颗，环比增加0.1颗。在车载摄像头领域，欧菲光前视、周视、后视、环视等多款产品均已实现量产，成为国内不少汽车厂商的主要供应商。
海外要闻❶美政府敦促最高法院：驳回苹果高通的专利侵权案上诉据报道，美国司法部副部长敦促美国最高法院，驳回苹果和高通的上诉。据悉，在一宗涉及到加州理工学院的通信专利侵权诉讼中，苹果和高通两家公司败诉，但是不服判决，一路寻求上诉。美国司法部副部长Elizabeth Prelogar表示，去年，美国联邦巡回上诉法庭已经对高通和苹果的上诉做出了正确的判决。上诉法庭认为，苹果没有能够向美国专利局提供充分的证据，来证明加州理工学院的专利属于无效专利。❷韩国政府要求美国允许三星等将在中国的产能提高到10%据Business Korea报道，韩国政府已要求美国政府将接受芯片法案补贴的韩国公司提高其在中国半导体生产能力的限额提高一倍。美国商务部已完成征求意见，并将在今年晚些时候宣布最终确定的芯片法案护栏规则。
❸雅马哈发动机计划到2024年将SMT贴片机产能翻倍据日经亚洲报道，日本公司雅马哈发动机计划到2024年将SMT贴片机的产能提高至目前的2倍。该公司表示，2024年内将向日本滨松市的工厂投资100亿日元进行扩建，将厂房面积扩大60%，预计可以使贴片机的产能提升至2倍。SMT贴片机用于将芯片、电子元件等高速焊接至PCB基板，是电子制造业的核心设备，目前雅马哈电机在SMT贴片机的市场份额在1成左右。
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