吉利投建功率半导体工厂

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据“行家说汽车半导体”报道，5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议，晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。

据悉，晶能将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，同步攻坚MEMS IC等新产品和业务。作为吉利科技旗下功率半导体公司，晶能微电子专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，产品广泛应用于新能源汽车、光伏等领域。

今年3月，晶能宣布其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。

吉利科技集团消息显示，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。

晶能表示，一辆典型的新能源汽车芯片用量超过 1200 颗。功率半导体占比接近 1/4。公司将围绕动力总成系统中的开发需求，不断研制性能优越的芯片和模块产品。

据悉，晶能微电子是吉利科技集团孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBTSiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。

晶能CEO潘运滨透露，晶能多款产品将于今年装车，这也意味着吉利自身功率半导体产业链的布局进一步完善。

吉利，急招芯片工程师

众所周知，当前全球汽车行业都在经历深刻变革，智能技术、信息技术与汽车产业深度融合，汽车产业结构发生着颠覆性的变化，软件定义汽车时代正在加速到来。

中国汽车从跟随到引领，正处在转型跨越的关键阶段。

在这个过程中，车企跨界造芯成为行业趋势。在加上2020年开始的芯片荒，持续三年影响全球汽车行业的发展，也让车企看到拥有芯片自研能力的企业更能应对芯片荒的冲击。

吉利也开始这方面的探索。

此前，浙江晶能微电子宣布，自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片，新款芯片各项参数均达到设计要求，此次突破将为后续更多功率芯片的研制打下基础；据企查查信息显示，浙江晶能微电子为吉利旗下的子公司，实际控制人为李书福，拥有100%表决权。

浙江晶能微电子成立于2022年6月20日，瞄准的方向为IGBT，这是一种实时调控全车电压的芯片，负责在充电时进行着交直流电转换，在行车时根据油门/电门的指令调节整车输出功率。

日前，吉利自主研发的国内首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”也已正式启动量产、供货。

另外一方面，合纵连横。从2021年起，吉利不断加码芯片赛道，与湖北芯擎、华润电子、上海积塔等达成了战略合作，又与芯聚能半导体、芯合科技等企业合资成立了广东芯粤能半导体，借助外部的力量提高吉利的汽车芯片自给率。

其押注车规级芯片的决心，肉眼可见。

近日，吉利官网的招聘信息显示，吉利正在招聘车规芯片工程师、封装设计、芯片测试验证等相关人才。以车规芯片工程师为例，吉利招聘职位包含以下四个方向【资深芯片设计】【资深芯片验证】【芯片基础软件】【芯片功能安全】。

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