SEMI中国2023年度智能制造委员会会议圆满结束

日前，SEMI中国2023年度智能制造委员会会议在浙江湖州圆满结束。

与会嘉宾不仅包含了智能制造软件商，还有设备、封装、测试等上下游企业共同参与。上扬软件董事长兼首席执行官吕凌志作为主持人并致欢迎辞。

英特尔半导体（大连）有限公司自动化总监Wang Ben分享了《Intel借助数字孪生技术优化工厂绩效》。Intel作为制造型企业本身，深知制造业转型的每一步进程。英特尔IT直接参与到生产制造环境中，负责制造的IT团队提供从L1（在线客服中心），L2（解决问题，软件安装，系统配置）到L3（系统开发）等一系列技术服务支持。更提出以数字孪生更加优化工厂功能，自研的Intel®AFS 软件套件产品路线将更好的服务不同客户。

北京寄云鼎城科技有限公司半导体行业研发总监崔琳分享了《Interface A在设备控制软件开发过程中的作用》。Interface A标准主要集中在两个主要能力上。①设备的建模：由SEMIE120,125,164定义设备自我描述（或元数据）②数据的收集：由SEMI E132，134定义。从设备控制开发的层面来说，构建设备 Interface A Model，有利于控制软件的测试以及量产问题复现，这就更加方便的解决工厂中的问题。寄云科技是国内杰出的工业互联网厂商，打造了以数据智能为核心的 NeuSeer工业互联网平台，针对能源、油气、半导体和先进制造行业，旨在针对设备可靠性提高、生产工艺优化、质量改进和生产决策能力提升。

SEMI高级项目经理顾文昕带来《全球半导体产业现状及趋势分享》。顾文昕认为发展半导体产业已经成为全球各国的战略布局，社会的智能化和新能源发展催生出巨大的芯片需求。摩尔定律正在逐渐失效，全球经济受诸多不确定因素而放缓，不利于产业的技术升级和电子终端市场的发展。由于新能源汽车的高速发展，汽车电子市场保持着良好的发展趋势，但由于市场占比较大的存储器和消费电子产品的需求疲软，全球半导体市场景气度承压。基于对半导体产业长期发展的信心，全球晶圆厂商依然在积极布局产能建设。中国半导体产业正在经历高速发展的黄金时期，但产业规模与市场规模依旧存在巨大的差距。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在closing keynote上对参会嘉宾感谢。对于当前全球半导体行业形势，居龙分享了三个产业前行之道。第一个道，市场是王道。半导体产业从2021年开始缺芯、缺产能到去年下半年去库存、降价的现象，产业进入了一个周期性的逆转。但在各种智能应用创新驱动下，全球半导体长期销售额将持续增长。中国是全球最大的半导体市场，中国市场给全球企业尤其是中国企业带来了巨大的机遇。我们如何把握这个机遇？从宏观角度而言，中国市场还需要坚持对全球开放，与全球产业链接轨，减轻和避免被脱钩的风险及造成的影响。从微观角度而言，企业的发展更需要以市场规则、客户需求及产品竞争力作为发展的关键要素。第二个道，创新为正道。创新对半导体企业发展的重要性不言而喻，创新虽不是万能的，但没有创新是万万不能的。我非常期待并呼吁持续投入创新，以创新点燃芯火，打造有国际竞争力的技术产品及产业链，并加强倡导及保护知识产权，循此正道，稳步向前。第三个道，人才是上道。“高新科技人为峰，得人才者得天下，得人才者产业兴、企业旺。”人才是企业成功不可或缺的一个最关键因素。当前，产业发展快速，各国密集出台半导体产业扶持政策，企业加大投资之余，意识到人才短缺的问题。中国半导体产业的未来长期契机是人才。政府、高校、企业应通力合作，不遗余力加强吸引人才、培育人才以及留住人才，来保障半导体产业的创新力和持续发展。

会议的自由讨论环节，在场嘉宾们针对智能制造未来的趋势，提出了很多见解，包含：如何将半导体的经验转化为IT的能力是目前面临的问题、在以人为本的行业内，智能制造是行业不约而同的选择、智能制造对于制造业推进有极大的积极作用、行业内软件/设备/FAB需要协同工作、智能制造是一个庞大的系统工程，有助于提升企业核心竞争力等等。

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