7月23日起，日本将限制23种先进芯片制造设备出口！

来源:今日芯闻发布时间:2023-05-231993浏览

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2023/5/23周二

3433字浏览4分钟

芯闻头条

1、日本正式出台半导体制造设备出口管制商务部回应

5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。
据日本经济产业省称，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等，制造商要把设备出口到任何地区，都必须先申请许可。
对此，商务部新闻发言人表示，我们注意到，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。
但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。
日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。想要了解更多关于半导体最新资讯，点击加入“VIP群”

Fabless/IDM

2、英特尔披露“AI芯片大战”前景展望

财联社5月23日电，当地时间周一，英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上，披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽内存（HBM3）规格将达到288GB，支持8bit浮点运算。值得一提的是，由于战略转型的缘故，这款芯片问世的时间最早也得是2025年了。

3、三星电子、SK海力士二季度DRAM芯片出货量或将环比回升

韩媒Pulse News5月23日报道，多位半导体和证券业人士透露，三星电子第二季度的DRAM芯片出货量预估环比增加约15%-20%，扭转第一季度环比下滑10%左右的颓势。SK海力士第二季度DRAM芯片环比预料增加30%-50%，高于市场共识的20%。

4、英特尔与日本 RIKENS 签署谅解备忘录，合作开发研究前沿量子计算

IT之家5月23日消息，英特尔与日本理化研究所RIKEN早前宣布签署合作谅解备忘录，两家公司将在共同开发Zettascale计算方面进行合作，将利用英特尔的制造技术和RIKEN的研究专长在包括AI、高性能计算、量子计算机等领域共同探索下一代计算技术。在谅解备忘录中，RIKEN将获得英特尔的代工服务（IFS），英特尔的制造部门将为其提供设计等一系列内容。

制造/封测

5、消息称日月光与子公司打入博通硅光子芯片/模组供应链，提供CPO服务

台湾电子时报5月23日讯，封测供应链业内人士证实，半导体封测龙头日月光与旗下子公司矽品已打入博通硅光子芯片/模组供应链，将为博通提供CPO服务。

6、半导体库存调整缓慢，高盛下调台积电资本支出预测

科创板日报5月23日讯，由于半导体业库存调整周期慢于预期，需求复苏势头疲软，高盛将台积电目标价下调2.8%至615元新台币，同时将台积电2023年和2024年资本支出预测分别下调至310亿美元及270亿美元，仍维持“买进”评级。台积电此前表示，预计今年全年资本支出维持320亿到360亿美元。

材料/设备

7、消息称欧美SiC基板少量流向亚洲报价微幅调降

台湾电子时报5月23日讯，近期包括汽车主流一级供应商（Tier 1）博世（Bosch）、IDM厂英飞凌（Infineon）等，陆续与中系SiC基板签定长期供货合约；同期，欧、美SiC基板也开始少量流向亚洲，且报价微幅调降。

8、中金：未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货

财联社5月23日电，中金公司研报认为，半导体量检测设备是芯片制造的“尺子”，其重要性在于决定了每一道芯片制造工序的基准，是保证集成电路芯片生产线快速进入量产阶段并获取稳定的高成品率和高经济效益的关键性设备。其行业壁垒高筑的原因在于设备种类繁多，生产和认证均需较高门槛，目前全球量检测设备供应商主要来自美国、日本、以色列等国家，竞争格局集中。

中金公司研报认为，半导体量检测设备是整个半导体制造工艺中难度较高的重要设备品类，随着国产设备厂商在该领的突破，未来国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。

9、应用材料：计划投资40亿美元在硅谷建芯片研究中心

华尔街日报5月22日讯，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）周一表示，公司计划投资40亿美元在硅谷中心地带建立一研究中心，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。

该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美元的研究工作。

行业动向

10、外媒：中国从新加坡进口芯片制造设备金额创8个月新高