要闻1：印度自研96核CPU来了：直接上5nm

快科技5月22日消息，在半导体领域，印度也燃起了雄心，此前没啥基础的他们都要励志在5年内做全球第一的半导体大国，而且全产业链发展，印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的Aum HPC处理器，最多96核，而且是5nm工艺。

在高性能计算市场，ARM处理器近年来确实取得了一些成绩，富士通研发的48核A64FX处理器之前还成为TOP500超算第一，NVIDIA也有72核到144核的Grace处理器，Ampere公司之前推出了80核的ARM处理器。

这几天Ampere还推出了新一代的云数据中心处理器“AmpereOne”，做到了192核，是当前核心数最多的CPU处理器。

C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外，还准备用于AI、云计算等市场，预计在2023年底到2024年上市，首先会用于试验性的1PFLOPS超算，未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。

Thenextplatform网站汇总了Aum处理器跟其他几款ARM架构HPC处理器的简单对比，虽然没有跟NVIDIA的Grace一样用上更强大的Neoverse V2架构，还是ARMv8.4-A架构的V1架构，但Aum的设计依然可圈可点。

它的内部有2组48核V1核心，总计96个核心，每核心还有1MB L2缓存，总计96MB，还有96MB系统缓存共享。

96个核心CPU频率是3.0GHz，加速可达3.5GHz，而且TDP只有280-320W，相当高效了。

内存系统方面，Aum支持16通道DDR5-5200内存，带宽332.8GB/s，还有64GB HBM3，带宽可达2.87TB/s，每个插槽可提供超过3TB/s的内存总带宽及4.6TFLOPS的性能。

总之，印度的Aum处理器野心可不小，规格非常强大，而且直接上台积电的5nm工艺，直面参数在当前也极具竞争力。

当然，考虑到印度之前没有做出来什么像样的高性能处理器，Aum最终的表现还值得观察，印度很多科技产品都是目标比天高，实际表现就不好说了。

出处：快科技

要闻2：突破封锁活下来了！华为88个子公司成功实现MetaERP切换：自主可控、全球上线

快科技5月22日消息，据华为官方心声社区公布的情况，自主可控的MetaERP已经完成对旧ERP系统的替换。

华为心声社区公开华为MetaERP替换幕后，华为宣布5月中旬，华为花费15小时完成了全球88个子公司全栈自主可控的MetaERP切换，华为称，此次成功切换标志着MetaERP已具备全球化能力。

据了解，此次切换涉及华为亚太、欧洲、中东中亚、南部非洲、拉美5个地区部、6个账务共享中心、75个国家合计88家子公司，业务涵盖ICT、华为云、终端等多个产业。

作为华为有史以来牵涉面最广、复杂性最高的项目，三年来，华为投入数千人，联合产业伙伴和生态伙伴攻坚克难，研发出面向未来的超大规模云原生的MetaERP，并成功完成对旧有ERP系统的替换。

截至目前，MetaERP已经覆盖了华为公司100%的业务场景和80%的业务量，经历了月结、季结和年结的考验，实现了零故障、零延时、零调账。

之前，华为董事、质量与流程IT部总裁陶景文表示：“面对包含ERP在内等企业作业和管理核心系统的断供停服，我们不仅能造得出来，还换得了，用得好，现在终于可以宣布，我们已经突破了封锁，我们活了下来！”

据了解，华为MetaERP基于华为欧拉操作系统、GaussDB等根技术，采用了云原生架构、元数据多租架构、实时智能技术等技术。

出处：快科技

快讯

Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验

专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storage®宣布 Portworx by Pure Storage 与 MongoDB 将进一步深化合作，率先整合业界首创的数据库平台即服务 (Database-Platform-as-a-Service，DBPaaS)、Portworx Data Services 与 MongoDB，革命性地改变开发人员打造现代化应用程序的方式。企业可将 MongoDB Enterprise Advanced 自主管理数据库与 Portworx 整合，使其更容易导入到私有云、企业内或混合环境当中。

ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施

全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. 宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。

新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他行业的数字化转型。此举预计将使ADI的欧洲晶圆产能达到现有的三倍，助力公司实现内部制造能力翻一番的目标，以增强全球供应链的弹性，更好地满足客户需求。该投资预计将为ADI在爱尔兰中西部地区带来600个新增就业岗位。目前，ADI在爱尔兰拥有1500名员工，在整个欧洲拥有3100名员工。

技嘉将在2023年COMPUTEX展览推出尖端AI解决方案和计算机，展示“计算的未来”

计算机硬件和服务器解决方案的领先创新者技嘉科技（GIGABYTE）宣布将在2023年COMPUTEX展览上展出前所未见的新产品。技嘉将以“计算的未来”为主题，展示全方位的技术成就，包括业界领先的AI/HPC服务器、绿色计算解决方案、游戏和创作者产品、工业PC、AI智能安全以及自动驾驶车辆技术。

除了产品展示外，技嘉还将与来自AMD、Ampere、Intel和NVIDIA的发言者共同举办为期四天的技术讨论会，就计算的未来将如何重塑技术行业的发表深度见解。展览将于5月30日至6月2日在台北南港展览馆一馆一楼举行。

宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究

宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU)，旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。未来 10 年，安森美每年都将为 SiC3 中心提供 80 万美元的资金。

IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出其基于模型的设计解决方案IAR Visual State的最新版本。开发人员使用IAR Visual State 通过可视化的方式来构建他们的高层设计，构造复杂的应用程序，可分步添加功能，并自动生成与设计100%一致的C、C++、C#或Java代码。IAR Visual State的最新版本带有更好的跨平台支持，以及用于快速生成代码的全新可视化功能，持续支持低代码开发。

大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

在体积更小、功率更高趋势的驱动下，电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提高，兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下，大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱动方案，该方案支持反电动势为方波的无传感器高速电机，其电子转速最高可达73000RPM，适用于负载较轻、成本较低的吸尘器、风机等的应用。

新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。

得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成了新思科技实现和签核解决方案以及Ansys多物理场分析技术，助力开发者从容应对多裸晶芯片系统中从早期探索到架构设计中签核功耗、信号和热完整性分析等严苛挑战。

安谋科技获功能安全标准双认证，以国际标准为产品安全保驾护航

近日，安谋科技（中国）有限公司获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书，该认证由国际领先的功能安全认证机构exida颁发。此次获颁认证，标志着安谋科技已经按照功能安全最高等级要求，构建起了完善的、符合国际先进水平的产品开发流程体系，达到车规级安全标准；同时，安谋科技自研“星辰”STAR-MC2处理器（Mizar）顺利通过了功能安全产品认证，将助力客户打造更具安全性与可靠性的车规级及工业级芯片产品。

双路、四路性能全球第一 浪潮信息G7服务器以系统设计铸就多元算力巅峰

日前，国际权威标准性能评测组织SPEC公布最新评测结果，浪潮信息G7服务器一经推出便获得SPEC CPU、SPEC jbb双路、四路性能冠军，实现了不同处理器平台、不同类型产品性能的全面突破，进一步展示浪潮信息极致的系统设计能力，为智算时代多元算力平台的发展树立了性能标杆。

华为面向亚太发布多款产品组合方案及《亚太未来智慧园区白皮书》

在华为亚太合作伙伴大会2023期间，面向亚太市场，华为在产业创新峰会上发布多款全新升级的产品组合方案及《亚太未来智慧园区白皮书》，助力亚太客户更好地建设数字基础设施，做大产业空间，共赢美好未来。

华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭，发表了"聚力共赢、引领数字基础设施"的主题演讲。他表示，华为作为ICT厂商主要聚焦TA（技术架构），通过产品/产品组合方案帮助政企客户更快更好地建设数字基础设施。其中产品组合方案覆盖数据中心、园区、数字站点和广域网络等四大领域；相比单个产品，产品组合方案更贴近客户的价值场景，能更好地使能伙伴、加速客户数字化转型。

北京ABB低压电器有限公司全新柔性生产线投产，迈向工业5.0

2023年5月17日，北京ABB低压电器有限公司迎来了新的里程碑 -- 微型断路器自动化智能柔性生产线正式投入使用，随着该生产线正式投产，公司微型断路器制造中心也随之落成。当日，升级改造后的ABB智慧建筑客户体验中心亦正式开幕，为客户深度体验ABB智慧建筑“零排放愿景”及数字化解决方案提供互动空间。

Shutterstock和人工智能造福人类合作

变革性品牌、数字媒体和营销公司使用的全球领先创意平台Shutterstock, Inc. 宣布与人工智能造福人类(AI for Good)建立全球合作伙伴关系，以支持开发符合道德标准的人工智能模型、工具、产品和解决方案。人工智能造福人类由联合国信息和通信技术专门机构国际电信联盟(ITU)与40个联合国姐妹机构合作建立，并与瑞士共同召集。人工智能造福人类的目标是确定人工智能的实际应用，以加速实现联合国可持续发展目标的进展，并让人工智能解决方案在全球范围内发展壮大。作为此次合作的一部分，Shutterstock将在即将于7月6至7日在瑞士日内瓦举行的人工智能造福人类全球峰会上发表主题演讲。

移为通信受邀参加2023中国物联网产业领航者峰会，并出席颁奖典礼

5月17日，由深圳市物联网产业协会主办的2023中国物联网产业领航者峰会在上海世博展览馆成功举办。作为全球领先的物联网解决方案提供商，移为通信受邀参加本次峰会，并亮相2022"物联之星" 中国物联网产业年度榜单颁奖典礼。

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NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片

TDK株式会社推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。

Solidigm推出D5-P5430全新数据中心SSD，为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值

全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商Solidigm正式推出SolidigmD5-P5430，以进一步扩展其D5产品系列。该全新QLC固态硬盘（SSD）为主流和读取密集型工作负载提供了优化支持。

现阶段，大多数企业应用以数据读取为主，而D5-P5430作为第四代PCIe QLC SSD，不仅能够为用户提供可观的存储密度并降低总体拥有成本（TCO），同时其读取性能亦与被广泛采用的TLC SSD相当。

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 宣布推出新的里程碑式产品，提升GDDR6内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。

Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米，实现最大限度覆盖，并兼容USB 3.2第一代超高速协议。

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP产品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高达1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高达2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC设计，重新设计了超低功耗和面积。