合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工

集微网消息，5月18日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目开工仪式举行。

图源：中国电子第三建设

中国电子第三建设消息显示，该项目位于合肥高新区长安路与大龙山路交口东北角，占地55亩，建筑面积60000平方米，主要建设内容包括微波器件生产厂房、微波模组生产厂房及其它配套工程，项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。

芯谷微电子成立于2014年11月，专注于在微波、毫米波集成电路芯片的研发和生产。其官方消息显示，基于国内外先进稳定的GaAs（砷化镓）和GaN（氮化镓）工艺线，芯谷微电子具备超宽带的低噪声放大器、超宽带功率放大器、高线性功率放大器、高功率GaN管芯、高功率内匹配管放大器（IMFETs)、多功能芯片、开关、衰减器、移相器、倍频器、混频器、VCO等微波、毫米波集成芯片电路的设计、开发及批量生产能力，并基于自有芯片，设计、开发及批量生产微波组件产品。（校对/韩秀荣）