日媒：G7应对中国崛起的关键在芯片

集微网消息，据日经亚洲报道，5月18日，各国领导人和企业高管在七国集团（G7）峰会前齐聚日本，聚焦美国及其盟友为确保关键芯片技术供应的举措。

日本将于5月19日在广岛举办七国集团峰会。在不断变化的地缘政治环境中，半导体供应链弹性可能会成为领导人议程上的一个关键议题。

报道称，预计英国首相里希将访问日本期间宣布与日本建立半导体合作伙伴关系，因为英国寻求通过多元化其芯片供应链来降低地缘政治风险。同时，日本首相岸田文雄会见了来自韩国、中国台湾、美国和欧洲的七家主要半导体公司的高管，鼓励对日本芯片行业进行更多投资。

中国大陆利用其广阔的市场吸引外国投资并从西方公司获得尖端技术。美国认为，为了捍卫当前的国际秩序，西方保持领先地位至关重要。

中美科技竞赛的核心是人工智能及半导体。世界上大部分芯片都在中国台湾和韩国生产，这一事实可能使西方容易受到地缘政治冲击的影响。

台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格和美光CEO Sanjay Mehrotra以及三星、IBM、应用材料和比利时研究集团IMEC的高管在东京参加了会议。

岸田文雄对高管们说：“日本政府将齐心协力，进一步扩大对日直接投资，支持半导体产业。我们将在全球供应链稳定问题上主导讨论并加强合作。”

半导体企业多计划在日本增加投资：美光科技表示，未来几年将在日本投资高达5000亿日元（36亿美元）；铠侠和西部数据也在就可能的合并进行谈判；三星也计划在日本横滨市建设工厂；台积电已经公布了在日本熊本县投资数十亿美元生产逻辑芯片的计划；据官员称，英特尔表示计划加强与日本材料和半导体设备制造商的联系。

日本在2021年制定了半导体和数字战略，并预算了2万亿日元（147亿美元），以求东山再起。除了支持日本国内芯片制造商，日本还在向外国厂商示好。日本政府的目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍，达到15万亿日元。