华虹半导体，批了！

这次，晶圆IPO来到上海。

安徽晶合、中芯绍兴后，国内第二大晶圆厂华虹半导体科创板IPO迎来新进展。

今日，华虹半导体(01347.HK)涨5.73% 。根据上交所上市委的公告，华虹半导体首发5月17日上会。计划融资180亿。

刚刚，上交所披露华虹半导体上市委会议通过！

华虹半导体本次发行人拟募集资金 180 亿元，其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金 125 亿元，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为 20 亿元、25 亿元和 10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为 11.11%、13.89%和 5.56%。

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