150亿日元！富士电子材料在台湾地区扩产

5月16日，日本富士电子材料公司公司宣布，其将在中国台湾新竹新建一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。
同时，其还将对原有的台南厂进行扩产。总投资金额将达150亿日元。

据介绍，日本富士电子材料的新厂建设计划，将由其台湾子公司在新竹取得用地后兴建，预计新工厂将于2026年春季启用，计划生产CMP研磨液与光刻相关材料。另外，已有的台南厂房也将进行设备与产线增加，预计2024年春季新增CMP研磨液产线。

台湾富士电子材料总经理张文宏表示，当前半导体年成长率约10%，预期5G/6G带动通信速度与容量，以及自动驾驶汽车与元宇宙应用的驱动下，将进一步推升对半导体性能的需求。
富士电子致力于销售与生产光刻胶及其他光刻相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用于半导体前段及后段制程、影像传感器的彩色滤光片材料，以及Wave Control Mosaic光阻材料。

预计，在产线陆续投产之后，2030年在CMP研磨液的产能将翻倍成长，并供应中国台湾及周边需求。（文：拓墣产业研究 Amber整理）

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