高压、高效成车用芯片趋势 800V平台导入主流车款

德仪资深应用工程师陈昭甫预估，800V平台会在未来几年内导入主流车款。德仪

随着混合动力车、电动车趋势逐步向上，高电压的半导体需求正快速提升当中，德仪（TI）半导体行销与应用资深应用工程师陈昭甫指出，现阶段800V平台多是顶规的豪华车款采用，多数主流车款还是采用400V产品。

陈昭甫对客户端观察，电源相关客户大约2年前以400V平台为设计大宗，现在开发800V的平台愈来愈多，并指出这是车厂客户的相关要求，预估800V平台有机会在未来几年内快速地导入主流车款。

车用芯片能不能够让电源使用的效率提升也是关键，一方面可以减少驾驶对于里程的焦虑，另一方面也能够提升电池的寿命，并达到更好的快充表现。

电动车设计者普遍认为，要解决驾驶的里程焦虑，增加电池容量，加大电流的做法其实效果并不好，电流加倍并不代表行驶里程可以加倍，反而是会消耗掉更多能源，加强芯片的运作效率势必比增加电池容量更为重要。

另一方面，高效率的设计也能演缓电池老化的问题，延长电池寿命。但对设计人员而言，实现效率提升其实困难重重，因为大多数牵引逆变器都已经是以90%或更高效率在运作。

透过在20A和5A之间实时改变闸极驱动强度，设计人员可以借此将系统效率提升2%并将SiC开关功率损耗降至最低，进而在每一次电池充电时，将电动车行驶里程增加多达7英里。

陈昭甫认为，应对电动车对于可靠性的需求，以及愈来愈复杂的电动车内部运作环境，驱动器产品不能再像过去一样，只是翻译信号传达给开关的被动元件，而要进一步增加许多主动功能。

例如在驱动器导入以SPI基础的通讯机制，可以整合实时可变闸极驱动强度，提供更多监控及保护功能，更是能够跳过汽车信号传送多层次的结构，在汽车出状况的时候，能第一时间做出开关是否要调整的判断。

责任编辑：朱原弘