太极实业：子公司中标华虹半导体82.8亿元项目总包

集微网消息（文/杨媛）5月16日，太极实业发布公告称，近日，十一科技收到招标人华虹半导体制造（无锡）有限公司（“项目业主”）和招标代理机构上海机电设备招标有限公司发来的《中标通知书》，确认联合体为项目的中标单位。

太极实业曾于2023年4月5日发布《关于子公司十一科技项目预中标公示的提示性公告》、《关于子公司十一科技项目预中标公示的风险提示公告》，子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成的联合体成为华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包（以下简称“项目”）拟确定中标人。

项目信息如下：

· 招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司

· 工程名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目工程总承包

· 中标单位：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、上海建工四建集团有限公司

· 中标价：人民币8,279,918,798.65元

· 中标工期：716天。

工程承包范围：包括但不限于项目的深化设计（含二次深化设计）、施工图设计、设备采购、安装施工、承包人协助发包人与政府相关职能部门协调、用户交接以及项目施工前的各项手续的办理和项目完成后各项竣工验收的后期工作的全过程服务及相应的保质保修服务，承包人承担本项目的工程总承包（EPC）责任。

其中，十一科技作为联合体牵头方，代表联合体各成员在项目实施阶段作为单一窗口与业主和政府相关部门接洽，承担整个项目的工程总承包管理和协调工作，负责项目设计、洁净室、机电与工艺服务系统、景观绿化的施工、验收、交付及维保，并负责工程总承包合同内的目标控制；上海四建主要负责合同范围内的土建（包括室外）施工、验收、交付及维保等。根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金额为项目中标价的55%-57%。

（校对/黄仁贵）