苹果头显要来了？采用台积电3nm制程

据台媒报道，苹果加速第二代Apple Silicon的M2处理器的研发、量产，该处理器将采用台积电3nm制程工艺生产。

长期关注苹果的彭博社记者马克・古尔曼近日爆料称，苹果将会在“几天后”发布新品，但不召开发布会，而是官网开售。该记者表示，这场官网发布的主角应该是新一代iPad Pro，该设备将升级为苹果今年最新的自研M2芯片，新机核心会升级到A14处理器，接口会改成Type-C。

此外，另一果链分析师郭明錤指出，苹果AR/MR头戴设备可能会在6月亮相。材料成本上，除了组装（立讯精密独家）外，最贵的前5名分别是Micro-OLED显示器（Sony独家）、双处理器（台积电独家）、机壳（长盈精密为主要供应）、12颗相机模型组（高伟电子独家）、与外部电源（歌尔股份独家）。

据外媒报道，台积电将使用其3nm工艺批量生产M2 Pro和M2 Max。台积电将使用第二代5nm架构代替上述计划。M2系列的CPU核心为8核设计，由4个高速核心和4个高效核心组成，M2比M1多2个GPU核心。（文：拓墣产业研究 Arely整理）

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