十三年历程，硕果累累——2023松山湖中国IC创新高峰论坛后记

5月12日，第十三届松山湖中国IC创新高峰论坛在广东东莞召开，已经走过十三年历程的松山湖论坛，硕果累累。

据中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士的开场介绍，从松山湖论坛举办以来，每年都会推荐8-10款国产芯片，然后到第二年再回顾，看看这些芯片是否进行了量产。至今，松山湖论坛已经走过十三年，目前已有94%的芯片进行了量产，取得了非常了不起的成绩。

产业应离市场更近，东莞已经做好准备

戴伟民同时也强调了为何选择在东莞举办这个论坛，最主要的原因是离市场近。的确，近几年广东在集成电路领域取得的成绩有目共睹。据广东省工业和信息化厅戴业民总工程师介绍，近年来，广东深入贯彻落实党中央和国务院的决策部署，重点培育发展半导体、集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施广东强芯工程，积极构建集成电路的“四梁八柱”，已经在高端模拟、化合物半导体，MEMS传感器等特色工艺方面，布局了一批重大的产线项目，也形成了以深圳、广州、珠海为核心，带动东莞、佛山等地协同发展的“3+N”的产业布局。以集成电路产业为核心的芯片支撑，包括新一代的电子信息、智能家电、汽车等。

目前，广东已形成了7至8个超万亿产业集群，强芯工程也为万亿级产业集群提供核心的芯片支撑。在2022年，广东的半导体及集成电路产业集群营收超过了2200亿元，成绩斐然。

同时，戴业民也表示，虽然过去几年因为疫情原因，集成电路行业的发展面临着一些挑战，但广东还是部署了一系列重大的集成电路项目，到十四五末，即2025-2026年左右，如果广东的重要产业项目能顺利完成建设和运营，那广东就可以为全国集成电路设计企业提供每月超过30万片的12寸晶圆产能。

魏少军：中国集成电路行业应以产品为中心

有了市场，当然也要有好的产品，这样才能相辅相成。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军认为，中国集成电路产业应走以产品为中心的发展模式。他表示，目前我国的集成电路行业发展主要以制造为中心，而非产品。虽然目前制造是我国集成电路发展的弱势领域，我们的制造能力不足，让我们的发展面临了很多的挑战和瓶颈，但我们还是应该坚持以产品为中心的发展模式。

因为坚持制造为中心的发展模式，最终只是给别人打工，为他人做嫁衣。中国台湾的集成电路发展模式就是典型的以制造为中心的发展模式，但这对于台湾来说可能是无奈之举。因为台湾受人口、市场等因素的限制，不具有战略纵深，所以不得不采取这样的发展模式。

而大陆则不然，我们有庞大的人口基数和市场，我们的经济体量也位居世界第二，具备战略纵深的条件。但在改革开放初期，我们整体的发展条件都非常差，不得不走以制造为中心的模式。魏少军以东莞为例，东莞之前就是采用类似模式赚辛苦钱。所以，我们需要从以加工为主的商业模式中走出来。目前如华为、中兴等为代表的大型电信企业已经走出了这一模式。

魏少军表示，目前的半导体行业仍然没有走出加工模式。他提了另一个值得深思的问题，即在设计、制造和封测这三个半导体主要业态中，哪个业态中的外国公司参与的最少？答案是设计。他分享了一组数据，在去年近三千亿的封测销售中，外资和台资企业贡献了15%；在最近几年的制造业中，外资企业对于我国制造业的贡献率超过国内自己贡献的3倍；而在设计业，外资的贡献率则不足1%。这说明了外企愿意采用我们的制造资源、人力资源、材料资源甚至是智力资源，但在产品合作上，他们不愿意与我们进行合作。

魏少军表示，这也是为什么我们要强调在产业模式发展过程中，要以产品为中心。制造再强，没有产品的支撑，最后也只是为别人打工。

所以，他表示，松山湖论坛的一个非常好的点就是它关注新产品的发布，这和以产品为中心的发展模式非常契合。在松山湖论坛走过的十三年间，有22.5%的企业在这里发布产品后走向了市场，这是了不起的成就。也希望这样的会议能一直办下去，办得更好，使之成为中国新产品和新技术的发布会，成为每个企业启航的起点。

2023松山湖上总结和发布的产品盘点

据戴伟民博士介绍，2022年松山湖论坛以“智慧出行”为主题，共推介了10款汽车行业相关的芯片。第一款是来自黑芝麻的高算力计算芯片，主要应用于L2/L2+级别自动驾驶，于2022年第三季度量产；第二款是来自芯擎科技的首款国产车规级7纳米智能座舱芯片，主要应用于智能座舱、辅助驾驶及工业市场，于2023年3月底量产并实现了小批量出货；第三款是来自广东跃昉科技的面向智慧交通-RSU的RISC-V架构应用处理器，主要应用领域有智能电网和工业物联，该款芯片于2022年12月量产，目前已获得20K订单；第四款则是来自杰发科技的高性能、高可靠完整座舱解决方案，预计将于2024年规模量产，主要的应用领域为智能座舱；第五款来自于苏州云途半导体的高端32位车规MCU，已于2022年12月量产，目前出货总量已经达约100K，主要应用于PDU、门模块、BCM、电子后视镜以及ADB大灯等。

第六款是上海泰矽电子有限公司的车规3DTouch芯片及解决方案，这块芯片早在2021年12月就已量产，目前的出货总量也已经达到了几百K，主要应用于汽车智能按键和智能表面；第七款是来自南京迈矽科微电子有限公司的高性能77G雷达芯片，该款芯片于2022年9月量产，目前的出货总量达到了30K，主要应用于智慧交通；第八款是上海芯炽科技的面向激光雷达的低功耗、高性能CMOS模拟转换器，于2022年10月量产，目前出货量已累计达几十K；第九款是琻捷电子首款国产面向新能源汽车电池包传感监测芯片，于2022年9月量产，目前的出货总量已经达百万颗级别；最后一款则来自于广东大普通信的车规级超高精度RTC芯片系列，目前正在批量转产中，并已通过部分主机厂及Tier1厂商的认证，在T-BOX、BMS、智能座舱、智能驾驶等领域完成了测试，有些已经进入了小批量出货。

以上是2022年松山湖论坛推介的十款汽车应用相关的芯片。戴伟民博士表示，虽然去年这些芯片的量产数量相比前几年要少，但对于汽车芯片来说已经很好。因为汽车芯片从设计到量产再到实际出货，需要的周期相较于其它芯片要长的多。

今年松山湖论坛的主题为AR/VR/XR×元宇宙，所以此次推介的芯片都是和该主题契合的芯片。第一款是来自成都视海芯图的多模态智能芯片SH1580。该款芯片主要应用于加速Transformer模型，它的核心优势是采用了视海芯图自研的NPU，具有高性能主核，可达到2TOPS@INT8的有效算力，并可进行高性能图像处理。SH1580采用的是12nm的高端工艺。

第二款产品来自于每刻深思智能科技的“感存算一体”模拟计算芯片MKS系列。这是一款低功耗视觉感知芯片，它将手势交互计算任务从AP芯片Offload到专用芯片，可实现更低功耗、更高FPS、更低延迟，并且易于集成、交互反应也更灵敏，使轻量级AR设备支持手势交互功能成为可能。

第三款产品是锐思智芯的融合视觉传感器在AR/VR领域的ALPIX。这一款传感器是基于机器视觉识别的芯片，主要用于解决人工智能或计算机领域存在的一些问题。它采用了锐思智芯独创的Hybrid Vision技术，可实现行业首次同步输出传统图像信号和事件信号，实现动静态信息捕捉融合，并提供高质量、静态图像细节以及低延时、高动态范围、低功耗、低数据冗余的动态数据。

第四款来自于中科融合的高精度MEMS微振镜芯片，该款芯片可以很好解决3D视觉应用市场的痛点。它具有诸多技术优势，一是体积小、功耗低，在投射器出光功率1W的情况下，MEMS芯片本身的功耗不到100毫瓦；二是基于MEMS光学投射系统的光路简单，可调范围大于100度；三是抗干扰能力强。基于该款芯片技术，可以赋能诸多场景，如工业3D视觉、3D医学影像以及数字化3D视觉等。

第五款产品来自于南京芯视界公司的3D dToF芯片——VI63系列，它采用新一代自主架构堆叠式BSI+3D架构，分辨率为30x40，主要可应用于AR/VR、机器视觉、激光雷达等应用领域。

此次松山湖论坛推介的第六款产品也是一款3D dToF图像传感器芯片SIF7010，它来自武汉聚芯微电子，具有全自主知识产权，并具有极低功耗和低成本特点，可助力实现更好的全场景Auto-Focus，背景虚化人像模式、电影模式等，以及助力实现场景模式。

第七款芯片产品来自思坦科技的面向AR、XR的国产Micro-LED显示驱动芯片，该款芯片实现了功能高度集成的概念，大幅缩减了Micro-LED的尺寸，同时具有高PPI、高分辨率、高灰阶、高稳定性以及集成功能多等特点。思坦科技也完成了业内产品中最高的10000PPI的驱动IC设计，首次实现0.13inch超小像素间距的Micro-LED产品。

第八款产品是一款高集成度、低成本的45G毫米波WIFI芯片，来自南京迈矽科微电子科技有限公司。该款芯片具有诸多优势，包括更高集成度、更高性能、更低功耗以及更低BOM，它可以适配现有60GHz的ad基带，替代现有国内的60G市场；同时它也可与WiFi-6/6E/7的基带芯片适配，呈现高低融合的AP方案。此外，它在AR/VR、高速Wi-Fi、投屏、回传等应用中具有更大优势。

第九款产品则来自于深圳纽瑞芯科技的UWB通信定位系统芯片NRT81880，它具有超高3D定位进度，高雷达感知灵敏度以及高速低延时数传。纽瑞芯科技也是全球第一家UWB全系统（含SoC和RFFE芯片及SiP封装设计）自主设计及产品化的公司。NRT81880采用多种定位技术融合互补，同时可实现全协议模式兼容，可与其它标准UWB产品互联互通互操作，可重点应用于智能手机和AR/MR等核心智能设备。

最后一款产品来自于普冉半导体的业界首家1.1V 6.5uJ/Mbit超低电压、超低功耗、高性能Flash存储器芯片P25Q32SN，它主要面向AIoT应用。该款芯片可基于极低功耗，为音频、图像等多模块SoC智能主控芯片提供必要的存储辅助，聚焦智能音箱、智能穿戴、蓝牙耳机等终端，助力完善元宇宙国产生态链。

结语

目前的AR/VR行业拐点已现，行业进入快速发展期。据ARK预测，到2030年，AR市场可能会从目前的不到10亿美元扩大到130亿美元。到2026年，VR/AR市场总价值将达到309亿美元，从2021年至2026年间的复合增长率为60%。随着未来AR/VR设备的不断落地，对于相关芯片的需求肯定也会大幅增长，风口已经来到，要乘风而起，就需要好的技术和产品的加持。松山湖论坛就为这些产品和技术提供了一个很好的发布平台，期待明年的回顾，看看这些产品有多少成为了风口上的“明星”。

END