需求温和复苏，半导体下半年旺季效应添变数

5月15日，据台媒报道，终端需求超乎预期疲软，半导体产业景气调整期拉长，两大晶圆代工厂台积电与联电同步调降今年半导体与晶圆代工业产值预估，下半年半导体传统旺季效应充满变数。

综合中国台湾各家半导体厂看法，因通膨、利率等影响，总体经济环境不确定性高，供应链备货态度保守，客户多出急单、短单，订单能见度并不明朗。

联电预期，营运应于第1季落底，不过复苏力度比预期弱，第2季晶圆出货量将仅较第1季持平，今年半导体业营收或减少4%至6%，降幅高于原估的1%至3%；晶圆代工业营收将减少7%至9%，降幅高于原估的4%至6%。

台积电预估，今年不计存储的半导体产业产值将减少中个位数百分比（约4%至6%）。台积电今年美元营收恐减少约低至中个位数百分比（约1%至6%），展望低于原估的微幅成长。

法人推估，台积电营运将于第2季落底，下半年仅渐进式复苏，并不是呈“V型”强劲回升。不同的应用市场需求情况不一，电视与电脑市场因较早进行库存调整，目前需求相对热络，工业市场也维持稳健。

手机及消费市场需求相对疲弱，手机芯片厂联发科虽然看好下半年营运表现可望改善，但终端市场需求能见度有限，无法提供确切的数字。

触控芯片厂义隆以笔记本电脑应用市场为大宗，在触控屏幕控制芯片及指纹识别芯片等产品同步成长带动下，第2季营收可望达新台币26亿至28亿元，将季增8%至16%，展望相对乐观。不过义隆表示，客户备货态度依然保守，下半年需求能见度仍不高。