聚芯微：全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010

作为AR/VR应用中对于物理世界的感知的重要一环，ToF技术正得到越发广泛的关注。ToF技术具有分辨率高，3维成像精度高，功耗低，平台易于集成等特点，适用于SLAM、3D建模等应用。苹果也早已在数年前就已为iPhone/iPad装备了dToF激光雷达。

5月12日，第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”在广东东莞松山湖凯酒店举行，本届论坛以“面向AR/VR/XR与元宇宙的创新IC新品推介”为主题，通过组织本土芯片设计企业和终端应用厂商开展深度的需求对接，打造国内具影响力的中国创新集成电路新品集中推广和发布平台，对提升国内集成电路设计水平、推动促进国内芯片-整机联动发展具有积极意义。

AR、VR、XR的各种应用场景中，对于ToF技术有着典型的需求，主要分为两个方向。一是更精细、更高速的基于肢体或手势的识别率场景，这种场景下希望有更高的分辨率，更精细的识别精度和帧率；二是针对混合现实场景，智能眼镜需要对整个空间进行扫描和建模，“在这种情况下，可能对距离提出更高的要求。针对不同的应用场景的技术延伸，就是iToF和dToF的技术。”在当天的会议上，武汉聚芯微电子联合创始人、CMO孔繁晓说到，“作为业内少数能够提供高性能dToF图像传感器的公司，聚芯致力于向业界提供一站式解决方案，助力行业发展。”

武汉聚芯微电子联合创始人、CMO 孔繁晓

据介绍，SIF7010是一款基于聚芯微全自主知识产权的3DdToF图像传感器芯片，是公司第一款小面阵3D堆叠dToFsensor，小尺寸低成本低功耗，可助力影像实现更好的全场景Auto-Focus，背景虚化人像模式、电影模式等，以及助力实现场景建模，河圈-likeAR/VR应用。

技术指标如下：

• 40x30像素阵列
• 最远测量距离5米
• Depth精准度1%
• RX（接收端）功耗70mw
• 模组总功耗<200mv
• 支持深度直出
• 抗环境光50kLux
• 支持多径检测、多机干扰抑制

SIF7010集成了高PDP的SPAD成像阵列，高性能TDC以及低功耗DSP，其拥有的1200的成像点可以广泛适用于多区对焦、slam、手势操作等应用。

此外，其价值优势在于恰到好处的分辨率助力影像效果提升，3D堆栈式工艺实现了性能与功耗的平衡，做到低成本低功耗的Apple-likeAR/VR方案的同时，实现全国产化解决方案。

聚芯微在3DToF产品方面的组合包括面阵式高分辨率iToF、3D堆叠面阵式dToF以及车载激光雷达产品。

孔繁晓表示，公司生产的国内首颗BSI5umVGAiToF传感器具有小像素+高分辨率+高QE+低功耗特点，兼容旗舰方案，满足高精度金融支付安全和屏下3D技术趋势要求，采用车规级工艺，可拓展至车内，支持DMS/FaceID/手势控制等应用。目前已获主流手机客户订单并量产，未来会逐步拓展到车载等领域。

dToF方面，聚芯微基于3Dstacking高分辨率的dToF传感器是极具性价比的Apple-like方案，具备行业顶尖SPAD设计和工艺集成能力。测量距离5m+，集成低功耗ISP，自研AdvancedML算法，ESready，计划2023年Q3量产

用于车载激光雷达的是全固态高分辨率车载Lidar传感器，测量距离20m+，适用于角雷达。采用全CMOS工艺，系统成本低。据悉该产品的研发团队曾在欧洲实现行业首款车规级20m+的SPAD芯片，具备前装车规级芯片设计和量产经验该项目目前已立项，预计2024年样片，2025年量产。

孔繁晓简介

孔繁晓，比利时鲁汶大学电子工程硕士，本科毕业于中国科学技术大学。曾就职于比利时IMEC研究所、荷兰UEBV等公司并担任研发工程师、高级产品市场经理等职务。2016年初，以联合创始人身份创立聚芯微电子，主导建立并发展了聚芯微电子3D传感与光学产品线，与团队共同发布了一系列业界领先的ToF传感器芯片，为行业带来创新的3D视觉解决方案。

关于武汉聚芯微电子

武汉聚芯微电子是一家技术领先的芯片设计公司，专注于高性能模拟与混合信号芯片的开发,总部位于湖北武汉,在欧洲设有研发中心。核心团队多来自于欧美知名芯片设计公司，拥有领先的技术创新能力和丰富的产业化经验。

公司定位智能感知领域，致力于为AR/VR/XR提供3D视觉感知，智能光学传感以及声学解决方案。公司拥有iToF3D图像传感器、全固态激光雷达,先进光学感知等多条产品线并已服务于全球数亿消费者，已获得多家产业资本联合战略投资。