中融科技完成B轮融资，系湿电子化学品企业！
来源:半导体前沿发布时间:2023-05-131785浏览
询问 AI近日，福建中融科技有限公司（以下简称：中融科技）完成B轮融资，由招银国际旗下长江招银基金、福州金控、海创汇基金等共同投资。本轮融资主要用于扩大企业产能、持续提升产品研发、团队建设能力及市场拓展。
中融科技官网显示，中融科技成立于2015年11月，专注于湿电子化学品生产、应用、研发和服务，致力于面板、半导体、光伏、新能源等领域湿电子化学品一站式服务，主要产品有剥离液、蚀刻液、稀释剂、NMP等。现已成功供应高纯度湿电子化学品给京东方、华佳彩、天马微电子、三安半导体、兆元光电等多家终端企业。
据了解，湿电子化学品行业是属于电子信息产业配套性的基础化工材料领域，服务于下游电子信息产业。中融科技官方信息显示，其技术上实现面板级别（ppb级）和半导体级别（ppt级）的回收和混配，是该闭环模式的国内开创者。
中融科技董事长林秋玉表示，目前，中融科技是国内第一家，也是唯一一家能够提供湿电子化学品材料全生命周期管理的企业（废液回收、新液直供，SRS在线提纯精馏技术）。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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