芯报丨英飞凌与鸿海签订合作备忘录，将在台湾地区设立车用系统应用中心
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-111736浏览
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每日芯报0511期
❶英飞凌与鸿海签订合作备忘录，将在台湾地区设立车用系统应用中心
财联社5月9日电，英飞凌与鸿海集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系。根据此次协议，双方将聚焦于碳化硅技术在电动车大功率应用的导入，例如：牵引逆变器、车载充电器以及直流转换器等。此外，双方计划于中国台湾地区共同设立系统应用中心，以进一步扩大双方的合作范围。
❸信科移动公司5G系统设备目前已支持RedCap特性，并与终端原型机完成互操作测试
财联社5月11日电，信科移动在互动平台表示，5G RedCap主要针对5G在物联网应用领域的拓展，为其提供了轻量化的低成本低功耗技术支撑。公司的5G系统设备目前已经支持RedCap特性，并与终端原型机完成互操作测试。未来公司将继续加强产业合作，推进RedCap在工业互联网领域的探索和应用。
❹千方科技旗下宇视科技发布行业大模型“梧桐”财联社5月10日电，记者获悉，千方科技全资子公司宇视科技发布行业大模型“梧桐”。据悉，宇视科技以通用大模型+行业场景+训练调优为架构，推出宇视AIoT（人工智能物联网）行业大模型“梧桐”，该大模型集CV（计算机视觉）行业、NLP（自然语言处理）行业等于一身，能够充分满足多样化的任务和场景需求。
海外要闻❶鼓励芯片制造，这个印度计划重启100亿美元芯片补贴计划申请5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。根据此前的资料显示，当前，除了印度本土制造企业在布局建厂之外，同时也吸引了多家外来企业投资建厂。例如，本土企业方面，此前有消息称，印度本土企业Sahasra Semiconductors已经投资75亿卢比用于建立存储芯片工厂。印度希望能在未来3～5年内确保印度国内所需芯片不会突然短缺，避免因短缺问题引发电子产品、汽车和高科技产品各个领域的芯片价格大幅上涨。
❷消息称AI芯片需求明显增长，英伟达紧急向台积电加单先进封装产能预订《科创板日报》11日讯，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶规芯片需求明显增长，但因需要一条龙的先进封装产能，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。但由于先进封装产能也需要提前计划排产，届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。
❸安森美开发使用沟槽结构SiC器件《科创板日报》11日讯，安森美正在开发使用沟槽结构而不是平面结构的碳化硅MOSFET，将于今年晚些时候推出，预计2024年会出样。该公司在捷克布尔诺附近拥有SiC外延片工厂，并在韩国的一家晶圆厂进行设备制造。转向沟槽结构允许在150毫米（6英寸）晶圆上构建更多器件，从而降低器件成本。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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