直击股东大会｜气派科技董事长梁大钟：封测市场真正的好转会在明后年

集微网消息，5月11日，气派科技召开2022年年度股东大会，就《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》《关于公司2022年度利润分配预案的议案》《关于修订《公司章程》的议案》等多项议案进行审议，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会。

与会过程中，气派科技董事长梁大钟等多位高管与爱集微就半导体封测行业发展情况进行了交流。

业绩或持续亏损

资料显示，气派科技自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过220种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。

2022年，气派科技实现营业收入54,037.82万元，同比下降33.23%；归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,430.00万元，同比下降158.79%。

气派科技表示，报告期，受国际政治、经济环境影响，消费市场不景气，手机、PC等终端消费疲软，而计算机产品和手机通讯产品是半导体行业的最大下游，占到整体需求的70%以上，因此，2022年半导体行业呈周期性下行趋势。公司产品应用于消费电子比例较大，公司因此受到的影响较大。若未来半导体产业持续低迷，公司业绩可能出现不能短期恢复或持续亏损的情况。

现实正如气派科技所言，2023年第一季度半导体行业景气度并未出现好转，反倒是越来越多封测厂商陷入亏损，气派科技的亏损幅度也进一步扩大。

据公告显示，气派科技2023年第一季度实现营业收入9592.74万元，同比下降24.12%；归属上市公司股东的净利润-3363.23万元，同比下降450.59%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3877.13万元，同比下降297.65%。

气派科技表示，主要系报告期内，受宏观经济、产业周期性波动等原因的影响，公司销售价格有所下降，对应营业收入减少；同时因募投项目和自有资金扩产项目的快速实施，相应的折旧费用等增加所致。

市场景气度逐年好转

事实上，自2022年以来，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况。因此，降价抢订单普遍存在于当前的半导体封测行业之中，气派科技也曾于2022年5月份向下调价。

梁大钟乐观地表示，竞争是正常现象，也是市场发展的必然选择，重点是企业能否在竞争过程中不断发展壮大。

不过，梁大钟也提到，“由于市场行情不好，业内出现降价抢订单的情况，不仅体现在销售额的下降，对净利润的伤害更大。”

对于公司未来是否会下调产品价格，梁大钟指出，这是肯定的，降价是市场竞争的关键手段，抢订单的重点就在降低价格、降低成本。

关于公司目前的产能利用率，梁大钟在本次会议上并未直接回答，而是认为产能利用率处于一个动态的过程。

不过，气派科技在4月7日披露的投资者关系活动中表示，公司目前的设备稼动率在60%～65%。

梁大钟还表示，国内封测行业2021年的整体产能利用率在九成左右，但伴随着行业对未来发展的看好，2021年出现了超额投资的情况，叠加市场需求不振，导致2022年封测行业就一直处于下行状态，整体产能利用率下滑至八成。

展望未来，梁大钟预计，2023年的封测行业整体产能利用率仍为九成左右。伴随着市场库存量的减少，下半年行业景气度将持续向好，但要消化上述超额投资的产能，还需要一定时间。所以对于（封测）企业来说，市场真正的好转会在明后年，（目前）应该是处于逐年好转的过程中。