罗姆，继续增产SiC

因EV用功率半导体需求增，电子元件大厂罗姆(Rohm)今年度营收有望续创历史新高纪录。

Rohm 9日盘后公布财报新闻稿指出，因EV用功率半导体需求有望大增、LSI需求扬升，因此今年度(2023年4月-2024年3月)合并营收预估将年增6.3%至5,400亿日圆、将续创历史新高纪录，不过因增产SiC功率半导体、设备投资负担增加，加上日圆看升，因此合并纯益预估将年减12.9%至700亿日圆、纯益将4年来首度陷入萎缩，合并营益预估将年减18.8%至750亿日圆。

Rohm上述今年度财测预估是以1美元兑130日圆(上年度为133.53日圆)为前提的试算值。

Rohm预估今年度LSI部门营收将年增4.9%至2,451亿日圆、半导体元件部门(包含二极体、电晶体、功率半导体、LED及雷射二极体等)营收将大增10.1%至2,337亿日圆、模组部门(包含LED照明用电源模组、无线LAN模组及智慧手机用近接感测器等产品)营收将年减0.5%至341亿日圆。

Rohm指出，今年度设备投资额预估为1,600亿日圆、将较上年度(1,261亿日圆)增加27%。日经新闻报导，Rohm今年度设备投资额中、5成以上将用于SiC功率半导体。

Rohm指出，位于福冈县筑后市的工厂已于2022年12月开始量产SiC功率半导体，且也计划兴建新工厂，目标在2025年度将SiC功率半导体月产能(以6吋晶圆换算)提高至2021年度的6.5倍、2030年度进一步扩增至35倍。

Rohm表示，目标在2025年度将SiC功率半导体营收提高至1,300亿日圆、2027年度进一步提高至2,700亿日圆。

Rohm同时公布上年度(2022年4月-2023年3月)财报：因EV用功率半导体需求增加，加上受惠日圆走贬，带动合并营收年增12.3%至5,078亿日圆(创下历史新高纪录)、合并营益大增29.2%至923亿日圆、合并纯益大增20.3%至803亿日圆。

来源：MoneyDJ、ROHM、芯TIP