台积电总裁：不要担心台积电涨价；英伟达向台积电加单；微软今年不加薪；味之素或扩大ABF投资

晶圆代工

1. 台积电总裁：不要担心台积电代工涨价

封测/材料

2. 英伟达向台积电加单，预订先进封装产能

3. 味之素计划扩大ABF投资至1.83亿美元

行业动态

4. 分析师称今年全球芯片市场将下滑20%

5. 微软今年全职员工不加薪

1. 台积电总裁：不要担心台积电代工涨价

据台媒经济日报报道，台积电总裁魏哲家在2023年技术论坛中国台湾场演讲时回顾了过去全球大事对半导体产业影响，他表示，“国际环境的变化影响了半导体的成本，台积电购买氖气的成本也拉升6倍，但在座各位老板不要紧张担心我们要涨价，公司正用很努力的管理控制成本”。

另外，魏哲家在提到竞争对手时表示，台积电的对手一家在韩国，一家在美国，两家都有自己的产品，即使没有客户的订单也能够活得很“滋润”，有自己的生存之道。台积电没有自己产品，靠着客户生意好，台积电才能继续往前进。台积电不与客户竞争，“信任”是台积电与客户的关键字。

2. 英伟达向台积电加单，预订先进封装产能

5月11日，据台媒电子时报消息，有熟悉先进封测供应链的人士透露，英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶规芯片需求明显增长，但因需要一条龙的先进封装产能，紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。但由于先进封装产能也需要提前计划排产，届时台积电CoWoS产能将持续吃紧。

台积电曾表示，2023年先进封测需求可能略比2022年稍弱，业绩占比约6~7%，将低于2022年的7%。相关厂商分析，由于CoWoS衍生型技术都陆续获得客户肯定，预计HPC的高获利、以及产能的增加，可以支撑先进封测业务维持台积电营收的一定比重。

3. 味之素计划扩大ABF投资至1.83亿美元

5月11日，ABF材料生产商味之素公司（Ajinomoto）表示，虽然PC市场需求调整（预计该领域2023年占ABF载板终端应用的44%），但ABF成长有望延续至2030年。公司计划将ABF资本支出由2022年12月的170亿日元（约合1.24亿美元）上调47%，达到250亿日元（约合1.83亿美元）

4. 分析师称今年全球芯片市场将下滑20%

据外媒报道，Future Horizons分析师马尔科姆·佩恩对2023年全球芯片市场的展望略有缓和，将预测上调至20%。他此前预测下降22%。

在电话会议上，Future Horizons的首席执行官兼创始人Penn表示，如果没有2023年第二季度的立即连续增长和今年剩余时间的正常增长，这是不可能的。“你需要在第二季度实现增长，甚至在第三季度实现更强劲的增长。只是没有这种情况发生的迹象，”Penn说。

“好消息是单位出货量低于长期趋势线。这意味着库存正在被消耗。3月份的出货量为每周62亿台，而此前的峰值为每周82亿台。如果有的话，就是产能增加了，所以晶圆厂只生产了75%或更少的产能，”Penn说。

5. 微软今年全职员工不加薪

据CNBC报道，微软CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）通过电子邮件表示，由于美国经济状况和对AI领域的投资，因此决定推迟对全职员工的加薪，代表今年将不会有所加薪，而且绩效奖金将比去年大幅下降。

去年，随着通货膨胀在经济中蔓延，微软将绩效增长预算几乎翻了一倍，并增加了某些员工的股票分配。随着微软收入增长放缓和客户支出减少，微软试图减少成本支出。1月份，微软表示将裁员 1万人，占员工总数的不到5%。

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