日韩领导人强调半导体供应链合作 有望积极投入美国同盟、加强牵制国内

岸田文雄（左）与尹锡悦（右）宣布将强化日韩半导体供应链合作。法新社

日本首相岸田文雄日前出访韩国，与韩国总统尹锡悦针对两国半导体供应链合作，及强化人工智能（AI）、航太等尖端产业领域的经济合作达成共识。特别是日韩领导人皆强调「稳固的供应链」，业界预期两国将加速参与由美国主导的经济同盟。

根据韩民族日报、Herald经济等韩媒报导，尹锡悦与岸田文雄于日韩高峰会后记者会表示，韩国半导体制造企业和日本材料、零组件、设备业者将强化合作，共筑稳固的半导体供应链。除了半导体领域，两国合作还将扩及尖端产业，共同推动航太、量子、AI、数码生技、未来材料等技术领域的共同研发。

同时，日本将韩国重新列入「A组国家名单」（白名单）的程序已开始进行，业界预期最早将于2023年5月末恢复。过去日韩因二战时期「强制征用工」争议产生诸多摩擦，日本政府于2019年除了禁止主要半导体、显示器材料出口韩国，更将韩国移出A组国家名单，强化自韩国进口的产品审查。

与尹锡悦会面隔日，岸田文雄也与全国经济人联合会（FKI）代理会长金秉准、大韩商工会议所（KCCI）会长崔泰源、韩国贸易协会（KITA）会长具滋烈、韩国经营者总协会（KEF）会长孙京植、中小企业中央会（KBIZ）会长金基文（音译）、韩国中坚企业联合会（FOMEK）会长崔镇植等韩国主要经济组织首长召开会议，同样针对供应链相关议题展开讨论，并肯定海外资源开发、原材料、零组件、设备等韩日经济合作的重要性。

随着日韩方多次强调「供应链」合作，部分观测认为两国今后将更积极参与由美国主导的供应链重组同盟，意味着可能强化对国内半导体及尖端产业的牵制。目前韩国和日本正共同参与集结美、韩、日、台的「芯片4联盟」（Chip 4 Alliance），及印太经济架构（IPEF）等跨国协议。

责任编辑：游允彤