芯报丨AMD官宣6月 14日展示新一代数据中心和人工智能技术
来源:Ai芯天下发布时间:2023-05-10429浏览
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每日芯报0510期
❶AMD官宣6月 14日展示新一代数据中心和人工智能技术
5 月 9 日消息，AMD 今日宣布，AMD 将在太平洋时间 6 月 13 日上午 10 点，即北京时间次日凌晨 1 点，举行一场直播活动，展示新一代数据中心和人工智能技术。AMD 将此次活动称为“AMD 数据中心和人工智能技术首映式”，将展示 AMD 最新的数据中心和人工智能产品组合。AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士将与其他 AMD 高管和主要客户一起详细介绍新产品以及数据中心、人工智能、自适应和高性能计算技术。
❸澜起科技计划今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作
财联社5月9日电，澜起科技接受机构调研时表示，2022年底，公司已完成第一代AI芯片工程样品的流片并点亮成功，目前正在进行内部测试等相关工作。公司计划在今年完成第一代AI芯片工程样品的验证和测试工作，根据测试结果和客户反馈意见，进行设计更新和样品制备，积极推进客户端设计导入，完善相关应用场景的应用配套，推进下一代AI芯片的设计及研发工作。
❹消息称三星将公布第二代3nm制程进度 效能较4nm提高22%《科创板日报》10日讯，三星将在6月的国际超大型积体电路技术研讨会上，以初步简报透露目前的芯片技术状况。届时三星将公布第二代3nm制程效能比目前的4nm制程（SF4）快22%，节能程度提高34%，芯片尺寸也将比上一代缩减21%。三星发表的这项新动向意义重大，因为这是该公司首次将未来的芯片制程与主要的4nm制程相比，此前三星都以5nm制程作为比较下一代技术效能的基准。
海外要闻❶韩国优先支持AI、6G等新一代半导体设计技术，确保存储及代工“超级差距”财联社5月9日电，韩国科学技术信息通信部9日发布半导体未来技术路线图，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标，并启动半导体未来技术民官协商机制。这份路线图涉及45项核心技术，以开发新型存储器和新一代元器件，人工智能、第六代移动通信技术（6G）、电力、车载半导体设计核心技术，以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标，争取在10年内掌握有关技术。
❷可用于AI的大型类脑神经网络实现《科创板日报》10日讯，在《自然·机器智能》杂志上发表的一项新研究中，荷兰国家数学与计算机科学研究所（CWI）科学家展示了类脑神经元如何与新颖的学习方法相结合，能够大规模训练快速节能的尖峰神经网络。潜在的应用包括可穿戴人工智能（AI）、语音识别、增强现实等诸多领域。这种尖峰神经网络，可在称为神经形态硬件的芯片中实现，有望使AI程序更贴近用户。
❸Meta 开源多感官人工智能模型，整合文本、音频、视觉等六类数据5月9日消息，Meta 公司发布了一个新的开源人工智能模型 ImageBind，该模型能够将多种数据流，包括文本、音频、视觉数据、温度和运动读数等整合在一起。该模型目前只是一个研究项目，还没有直接的消费者或实际应用，但它展示了未来生成式人工智能系统的可能性，这些系统能够创造出沉浸式、多感官的体验。同时，该模型也表明了 Meta 公司在人工智能研究领域的开放态度，而其竞争对手如 OpenAI 和谷歌则变得越来越封闭。
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