富士康联手施耐德电气开发下一代数据中心

据公开信息显示，富士康与施耐德电气于15日正式达成战略合作。双方将结合各自在先进计算平台、服务器机柜制造以及电力和冷却技术等领域的优势，共同研发下一代数据中心参考架构。该合作旨在帮助全球客户更高效、快速地建设和运营大规模计算基础设施，相关产品的合作生产预计将在2026年下半年启动。富士康董事长刘扬伟指出，当前产业发展迅速，基础设施的交付和设计模式需要全面升级。施耐德电气首席执行官奥利维耶·布鲁姆（Olivier Blum）也认为，随着计算规模扩大，能源系统成为稳定运行的关键，智能能源管理是核心所在。

近年来，生成式AI技术的普及使得训练和推理的计算需求激增，这不仅改变了数据中心在电力密度和散热效率上的要求，也促使市场对快速交付且高能效的集成解决方案需求大增。在此背景下，制造、电力和冷却系统等不同领域的企业正加速垂直整合。依据双方披露的信息，此次合作将重点探索模块化电力与冷却系统、闭环能源优化以及标准化设计，致力于打造可重复部署的数据中心蓝图，从而推动全球基础设施的规模化与标准化发展。

在数据中心机电集成方面，富士康早已开始布局。此前，富士康不仅积极在中国台湾地区推进大规模AI算力基础设施建设，强化液冷模块和服务器机柜等高端系统集成能力，还于2025年7月通过换股方式与东元电机结成战略联盟，共同拓展AI数据中心商机。另一方面，施耐德电气此前已与英伟达（NVIDIA）在全球范围内展开战略合作，专注于高密度机柜的配电和控制系统研发。此次与富士康的联手，预计将进一步深化其在数据中心集成解决方案市场的布局。