英飞凌新晶圆厂 欧盟高层赞誉欧洲新里程碑

欧盟执委会主席称赞英飞凌新晶圆厂欧洲芯片生产的重要里程碑。法新社

欧盟执委会（European Commission）主席Ursula von der Leyen于5月2日称赞英飞凌（Infineon）新晶圆厂的建设是欧洲芯片大规模生产的里程碑。目前欧洲正试图在全球芯片市场抢下更大市占。

根据路透（Reuter）报导，von der Leyen于英飞凌位于德国德勒斯登的晶圆厂开工仪式上表示，欧洲的目标是到2030年将其在全球芯片生产中的市占提高1倍，达到20%，将目前的产能提高2倍，这间工厂是欧洲实现此目标的重要一步。

但von der Leyen警告，欧洲在原料方面仍过度依赖个别供应商。例如国内大陆在芯片生产所需的矽金属生产市占高达76%。

欧盟希望赶上亚洲和美国，并在台海紧张关系加剧之际减少对亚洲的依赖。欧盟于4月同意一项430亿欧元的芯片补贴计划，以确保关键零组件的供应。之前，新冠肺炎疫情导致芯片荒，影响从手机到汽车和冰箱等所有产品的产量。

von der Leyen在演讲中表示，地缘政治风险正在急剧成长，故欧洲加强最重要的商品和技术的供应链至关重要。这也代表扩大欧洲在芯片方面的地位，并拥有更多的自有产能。至于极其重要的芯片，更是需要在欧洲扩大量产。

英飞凌预估，这间投资50亿欧元的晶圆厂将于2026年投产，这是该公司史上最大的投资。其他芯片制造商目前也在德国投资。美国Wolfspeed投资27.5亿欧元在德国萨尔兰兴建晶圆厂。英特尔（Intel）正在马格德堡兴建1间大型晶圆厂。

责任编辑：张兴民