美芯片激励措施不会结束成本差距，但会吸引更多客户前来建厂

集微网消息，据彭博社报道，美国为促进其微芯片生产而提供的390亿美元的激励措施不太可能完全消除与亚洲的产出成本差距，但该激励措施具的其他好处，如吸引客户前来建厂等，支持了美国更多的产出。

“作为一个国家，我们有很多的战略优势。但我们也有成本差距，《芯片法案》就是为了解决这个问题。”美国商务部芯片项目办公室主任Mike Schmidt说。该法案旨在在短期内缩小这一差距，“但要确保我们正在创造足够的规模、足够的集群动力和足够的创新，以确保10年后在这里做生意的成本具有足够的竞争力。”

美国国会去年通过了《芯片和法案》，将先进的半导体制造业重返美国。此前，疫情的封锁和供应链中断暴露了美国对亚洲芯片，尤其是中国台湾的依赖。

该法规定美国商务部在五年内提供近400亿美元以启动生产，并进一步提供110亿美元用于先进半导体制造的研究和开发，开发新技术和培训工人。

施密特周四在信息技术与创新基金会主办的一次活动上发表讲话时，回答了繁荣美国联盟首席经济学家杰夫·费里（Jeff Ferry）的一个问题。费里指出，中国台湾的晶圆厂比美国的晶圆厂有40%的成本优势。

费里说，尽管拜登政府提供了投资和发展激励措施，但在许多客户所在的亚洲制造芯片仍将更便宜，这可能会导致工厂在十年内关闭。

施密特的办公室正在考虑如何利用390亿美元作为启动资金，以创建一个具有“自我维持的竞争动力”的生态系统。

他说：“这意味着现在要创造足够的规模，因为你有足够的供应商基础、足够强大的劳动力、基础设施和集群动力，这使得正在进行的投资在经济上具有吸引力。我们可能不会缩小成本差距，但现在在美国做生意有很多吸引人的地方，包括世界上的主要半导体客户。”

施密特说：“与这些公司同处一地会产生真正有吸引力的创新动力。”

商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）4月14日表示，美国已经收到200多家公司申请获得390亿美元。

施密特表示，他的办公室有一个约80人的团队，到今年年底团队将增加到约150人，而且将不得不做出艰难的选择。“将会有很多真正高质量的申请者不会得到他们希望的那么多资助，很多优秀的申请者可能根本得不到资助。”他补充到。

据悉，另一轮来自当代、成熟节点和后端输出设施的预申请，将于5月1日开放，并从6月26日起接受完整的申请。

（校对/王云朗）