博世买了一个晶圆厂只为SiC！

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。

在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受 COVID-19 大流行开始的全球半导体短缺影响最严重的行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减慢生产，从而扰乱了全球供应链。随着人们呆在室内，对电子产品的需求激增，以及汽车行业决心转向电动汽车和制造更智能的汽车，需求激增，只会加剧这个问题。

电动汽车平均比汽油动力汽车使用更多的芯片，如今投放市场的大多数新型电动汽车都承诺配备先进的驾驶辅助系统和高科技信息娱乐系统。因此，到 2021 年，每辆车平均拥有约1,200 个芯片，是 2010 年的两倍，而且这个数字可能还会增加。

博世新工厂将生产的碳化硅也一直是汽车制造商的热门商品。该公司表示，碳化硅市场平均每年增长 30%，部分原因是它们为电动汽车提供了更大的续航里程和更高效的充电。它们的能量损失也减少了 50%，使用寿命更长，需要的维护更少。

博世预计，到 2025 年，平均每辆新车将集成 25 颗芯片。

“这项 15 亿美元的投资将降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国制造业，并为加州工薪家庭创造经济机会，”美国副总统卡马拉哈里斯在一份声明中说。“这将使更多的电动汽车上路，这是我在美国参议院任职以来一直致力于的优先事项。我们政府的投资美国议程使所有这一切成为可能。”

博世表示，计划投资的全部范围将在很大程度上取决于通过拜登政府于 2022 年 8 月签署成为法律的 CHIPS 和科学法案获得的联邦资金机会，以及加州的经济发展机会。CHIPS和科学法案旨在促进美国的半导体研究、开发和生产，因为美国正在与中国展开竞争。去年，美国禁止向中国出售具有高性能和快速互连速度的先进芯片。

博世不愿透露它希望从联邦基金中获得多少资金来推进其在美国的芯片制造目标。2 月，拜登政府启动了首个 CHIPS for America 融资机会，注入 500 亿美元以振兴半导体行业，其中包括 390 亿美元的半导体激励措施。政府表示，第一个融资机会寻求“申请建造、扩建或现代化商业设施以生产……半导体的项目。”

Bosch 和 TSI Semiconductors 并未分享此次收购的条款，该收购有待监管部门批准。博世表示，此次收购将加强其国际半导体制造网络。该公司生产半导体已有 60 多年的历史，并已在全球范围内投资数十亿欧元，特别是在其位于德国罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂。