环球半导体将亮相五月深圳国际半导体展，欢迎莅临洽谈！

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得先进封装技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，有望成为主流发展方向。

深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台，持续关注“芯”产业链，深入挖掘产业链上下游优质企业。本期将带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上半导体封装设备代表企业：

环球半导体封装设备有限公司

展位号：14B003

环球半导体封装设备有限公司隶属于环球集团，是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工及生产设备公司，为全球集成电路，半导体芯片及封装基板制造商提供极具竞争力的高端半导体封装基板设备和高质量的服务。

凭借母公司环球集团在PCB线路板产业超过30年的专业经验, 在设备机器及软件制程均有丰富知识。环球半导体的业务领域不断扩大，涉足半导体封装基板，HDI 高阶及高密度互联电路板，高端设备领域，瞄准世界科技前沿，致力于为电子半导体产业提供封装半导体、软、硬件配件配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，跻身成为世界半导体封装设备供应商与应用技术服务商。

产

品

介

绍

瑞士posalux-FEMTO飞秒激光钻孔机

日本三菱GTF5-CO2双台面四光束机型

日本網屏-Ledia 7 直接成像系统

随着HPC、汽车电子、5G等领域的先进封装需求增加，将带动先进封测需求。据FrostSullivan预计，中国大陆先进封装市场，2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025ECAGR为26.47%。未来，环球半导体将继续聚焦产业趋势，乘势而上实现自身发展。

5月16日-18日，环球半导体将亮相SEMI-e 深圳国际半导体展，欢迎莅临现场洽谈，探讨半导体行业市场趋势~

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