直击股东大会｜晶盛机电：半导体装备国产化进程加快，力争今年营收继续增长60%

集微网消息，4月26日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券简称：晶盛机电；证券代码：300316）召开2022年年度股东大会，就《2022年度董事会工作报告》、《2022年年度报告全文及摘要》、《2022年度利润分配预案》等7项议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并与晶盛机电进行了交流。

2022年营收首度突破百亿大关

晶盛机电主营业务涵盖半导体装备、光伏装备及智能化、材料业务和精密零部件。

4月3日，晶盛机电发布年度报告，2022年实现营收106.38亿元，同比增长78.45%；归母净利润29.24亿元，同比增长70.8%。营收首度突破百亿大关。4月14日，晶盛机电公告，预计今年一季度归母净利润8亿元-9亿元，同比增长80.86%-103.47%。第一季度，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为1200万元。

可以看出，尽管半导体行业在经历2021年的高速增长后，2022年全球半导体市场增速放缓，但在晶盛机电所处的半导体设备和材料领域，受上游扩产等需求推动，仍然表现出持续增长。在国产化大潮下，设备、材料领域的国产替代是国内厂商和下游厂商长期共同推进的主题。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，功率半导体采用非尺寸依赖的特色工艺，不受先进制程约束，国产厂商更容易实现技术追赶，是国产半导体最有望实现弯道超车的领域。在市场需求快速增长的驱动下，硅外延、碳化硅外延等功率半导体设备市场需求快速打开。

在光伏领域，随着近几年全球对清洁能源需求逐步提升，同时，俄乌冲突引发石油、天然气等传统能源发生供应危机，越来越多的国家将可再生能源上升到国家战略，太阳能光伏发电在经历震荡、调整后，在经济复苏、政府政策支持和技术进步等众多因素的驱动下，新增装机容量持续增加，带动产业链厂商持续扩产，为此带来相关设备、材料市场需求，包括以硅片设备、电池设备以及组件设备为代表的核心设备，以及石英坩埚和金刚线等耗材。

从收入结构结构来看，2022年，晶盛机电设备及服务营业收入84.68亿元，同比增长70.16%；材料业务营业收入14.55亿元，同比增长273.61%。截至2022年12月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计254.23亿元，其中未完成半导体设备合同33.92亿元。

晶盛机电指出，2022年，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，半导体装备订单量实现同比快速增长；加速第三代半导体材料的布局，实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破；积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产布局，积极推动度电成本下降；加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，提产增效，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

与此同时，晶盛机电持续加强研发技术创新，加大新产品开发力度，研发投入7.96亿元，同比增长125.22%，以此强化高端装备核心竞争力。具体来看，去年晶盛机电完成了第五代新型单晶炉产品的研发，新产品改变了传统的封闭控制系统模式；开发了新一代光伏硅片分选机，通过采用深度学习算法的检测技术，在缩短检测时间的同时能够提升检测精度，大大提升了检测分选环节的效率；积极布局电池设备业务，推进管式电池设备研发进度，拓宽产品领域；成功研发第四代半导体材料MPCVD法金刚石晶体生长设备，并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线，持续推动产业创新。

晶盛机电表示，2022年随着国内半导体8~12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备等8~12英寸大硅片设备以及碳化硅外延设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进，半导体设备订单持续增长。同时积极推进光伏设备在手订单的交付及验收，加强新增市场开拓，完善设备加智能化产品服务体系，提升市场份额，强化高端装备业务的综合竞争实力。

值得一提的是，去年晶盛机电在大尺寸SiC晶体研发上取得重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，加速大尺寸SiC晶体生长和加工技术自主可控，极大地提升了公司在SiC单晶衬底行业的核心竞争力。与此同时，晶盛机电积极推进大尺寸SiC衬底制备实验线的技术和工艺积累，加强上下游领域的技术交流和产业协同，协同客户不断迭代产品性能，共同推动SiC材料的产业化应用步伐。

积极推动SiC、光伏等新设备、材料业务快速发展

2022年“缺芯潮”影响下，下游制造厂商快速扩张产能拉动设备需求，晶盛机电“晶体生长设备”生产9638台增加84.25%；“智能化加工设备”生产2733台增长54.06%，这两项合计为设备及服务业务带来收入84.68亿元，同比增长70.16%。在双碳趋势下，SiC和光伏领域的进展成为投资者最为关心的话题。

董事长曹建伟指出，在新能源汽车、光伏、储能等应用驱动下，全球范围都看好SiC材料市场的长期需求，也是半导体领域中少数几个今年能确定增长的板块。“从技术来看，当前仍以美国、欧洲等地区企业领先，但国内市场增长非常快，我们判断国内SiC产业将会沿袭此前LED和当前光伏产业的发展曲线，未来一定能够在国际市场上取得领先地位。”曹建伟解释，“现在中国发展出了SiC全产业链，市场端也在中国，大量的材料、装备、芯片、下游应用企业投入到SiC的市场中来，晶盛机电也在其中投入了巨大的资源，目前已经取得了非常好的进展。”

据悉，晶盛机电在SiC领域分别从装备与材料两方面发力。在SiC装备端，独立研发设计、生产制造了SiC外延设备，目前相关设备已实现批量销售，并获得了下游客户的一致好评；在SiC材料端，已成功生长出行业领先的8英寸SiC晶体，并建设了6英寸SiC晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，未来将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸SiC晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

“晶盛机电是全国第二家制造出SiC衬底的企业，今年我们将进行小批量生产。再花3~5年，相信国内在这一领域应该能与国际厂商处在同一水平。”曹建伟强调。

随着欧洲各国乃至世界其他国家愈发重视新能源发展，纷纷上调光伏清洁能源需求预期，并相继提出光伏能源建设发展目标，全球光伏行业继续保持快速增长。在此背景下，行业担心近几年快速的扩张是否会导致产能过剩。对此晶盛机电总裁何俊解释，对光伏设备而言，其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。光伏装机量的持续增长带动硅片厂商持续扩产，除了新增的产能外，存量产能替换也会带来一部分设备需求，特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。同时，在大尺寸硅片降本增效的优势下，下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求，光伏设备行业具备高成长和高技术迭代属性。

另一方面，何俊也表示，2023年将是N型电池真正开启的元年，而新技术的变革，将使从硅料到电池再到组件的整个光伏产业链都会迎来新的盛宴。其中光伏材料会分为N型硅料和P型硅料，也会专门针对新的N型电池开发新的设备。为此晶盛机电始终坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，积极开发光伏产业链创新性设备群，进一步提升技术服务品质。同时基于多年来对新材料领域的了解，将经营范围延伸至部分有发展前景的新材料领域，并开发出石英坩埚、金刚线、半导体精密零部件等核心辅材耗材等新的业务领域，逐步完善产业链产品配套体系，通过逐步延伸先进材料、先进装备领域的业务布局来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的核心竞争力和抗风险能力。

“落后的产能设备在2023年一定会加速退出市场。虽然光伏行业好像历史上每时每刻都要经历过剩，但实际上也每时每刻都在高速成长，正是因为技术推动了落后产能的退出，先进的产能在不断进入。”何俊强调，“此外，虽然在半导体等部分产业开始出现逆全球化趋势，但光伏产业的国际订单仍然非常多，未来3~5年也将持续增长，并且仍将按照原来的‘技术驱动市场发展’的逻辑前进，这就看企业能否把握住机会。因此我们不会担心所谓的行业过剩或者逆全球化问题。”

针对当前公司负债率较高的问题，晶盛机电董秘陆晓雯解释，收入由“预收、发货、验收和质保”四个环节构成，每次签订合同以后会收一定比例的预收款，随后是发货款，这些都会先记入合同负债。等达到调试验收的确认收入的条件以后再确认收入，整个设备的差额放在应收款里。“因此合同负债是越多越好。”陆晓雯表示，“除去这部分数据，真正的负债是很低的。”

展望2023年，根据公司经营计划，晶盛机电将在继续强化装备领域核心竞争力的同时，积极推动新材料业务快速发展，希望在管理层和全体员工共同努力下，能够实现新签电池设备及组件设备订单超30亿元（含税），材料业务销售突破50亿元（含税），全年整体营业收入同比增长60%以上。