盘中一度涨超50%！南京冲出一家半导体设备IPO

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2023/4/24周一

2783字浏览3分钟

芯闻头条

1、半导体专用设备供应商晶升股份上市

今日芯闻4月24日报道，南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”）今日在上交所科创板上市。盘中一度涨超50%，截至收盘，报42.50元，涨幅30.69%，位居今日半导体版块涨幅榜首，成交额10.00亿元，总市值58.81亿元。

据公司官网介绍，“晶升股份”全名为南京晶升装备股份有限公司，2012年2月成立于南京，是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。

图片来源：海通e海通财

招股书显示，晶升股份本次发行募集资金总额为112,491.64万元，扣除发行费用10,861.24万元（不含增值税）后，募集资金净额为101,630.39万元。公司本次募集资金净额较原计划多54,010万元。公司2023年4月17日发布的招股说明书显示，公司拟募集资金47,620.39万元，计划用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

2、台积电公开涨薪幅度：4％～5％，低于过去两年

台湾工商时报4月24日报道，台积电24日向员工发出底薪调薪通知，今年度平均调薪幅度达4％～5％，符合预期，预计25日入帐薪水中就可看到。本次年度例行性调薪幅度回归常态，但低于2021年的全面性结构调薪的20％调幅、以及2022年接近10％的调薪幅度。

值得一提的是，台积电上周法说会，公布Q1合并营收环比下降18.7%，预计Q2合并营收将环比下滑4.3%～9%，同比下滑11.9%～16.3%。此外，台积电还下修了全年美元营收预估，从原本估计的微幅成长，下调为同比减少1%至6%；对于今年全球晶圆代工市场的展望，由原本估计的同比下滑3%，下调为同比下滑7%～9%。

此前，台积电今年3月宣布，由于业务成长与技术开发需求，2023年预计将招募超过6000名新人，硕士毕业新进工程师的平均整体薪酬上看200万元新台币（约合人民币45万元）。

图源：台湾工商时报

Fabless/IDM

3、瑞昱：Wi-Fi 7预计明后年看到量产出货

MoneyDJ 4月24日报道，瑞昱在近日法说会上表示，预计Wi-Fi 6渗透率会维持强势，今年在PC、路由器应用的渗透率预估分别达70%、60%，比去年各增加10个百分点，Wi-Fi 6今年将占公司整体Wi-Fi营收30%，未来将超过其他规格的增长幅度。另外Wi-Fi 7也持续开发产品，价格高、规格复杂的原因，预计明后年才会看到量产出货。

4、瑞萨电子年内将开始销售新AI芯片，可将电力效率提高至10倍

日经新闻4月24日报道，瑞萨电子开发出了新AI芯片，并公开试验机。新芯片中，每瓦电力1秒可进行10万亿次运算，相比以往将电力效率提高至10倍。可实现高精度的人脸识别和物体识别，有望应用于工业机器人、监控摄像头和无人机等领域。瑞萨将在2023年内开始销售新品。此外，瑞萨还宣布，将向使用该公司系统的客户免费提供已经学习了应识别的图像等的AI软件。

材料/设备

5、2023半导体设备上游市场规模下滑14%

台湾电子时报4月24日报道， 在2022年下半全球存储器平均售价（ASP）与市场规模下滑影响下，2022年第四季度半导体设备子系统、组件、模块等设备业上游市场需求也随之下滑，预计2023半导体设备上游市场规模下滑14%。

6、芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资

科创板日报4月24日报道，封装基板供应商芯爱科技近日宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、联和资本、江北新区发展基金、泰达科创、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰资本、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。据了解，芯爱科技主营封装基板的研发、设计、生产、测试、销售等业务，覆盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。

制造/封测

7、日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm制程芯片厂

日经xTECH 4月24日报道，Rapidus日前举行媒体圆桌会议、社长小池淳义说明了北海道千岁市新厂兴建计划和员工招聘情况。该千岁厂将兴建2栋以上的厂房，且除了2nm之外，也将兴建1nm制程芯片厂房。预计2027年开始量产“IIM 1(第1栋厂房)”将生产2nm芯片，而“IIM 2(第2栋厂房)”将生产1nm产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4栋。

行业动向

8、业内人士：中低阶车用芯片价格已出现压力

台湾电子时报4月24日报道，宏观经济的不确定性已开始冲击整车市场，功率器件晶圆代工与车用芯片封测代工领域的业内人士均指出，中低阶车用芯片价格已出现压力。

9、TrendForce：预计Q2 DDR5 Server DRAM价格跌幅将收敛至13-18%

科创板日报4月24日报道，TrendForce指出，预估第二季DDR5 Server DRAM价格跌幅将收敛，由原预估15-20%收敛至13-18%。在DDR5 Server DRAM短期内满足率较低的预期下，预估4~5月DDR5 Server DRAM 32GB价格将落在至80~90美元之间，略高于原先第二季均价预估值75美元。

同时，需求获AI间接带动，进一步拉高本月SK海力士高容量DDR5模组的价格，128GB高容量模组4月最新报价已止跌，有别于目前DDR4与其他DDR5产品的报价仍处下行的情况。

10、LED驱动IC阴霾将延续上半年

台湾电子时报4月24日报道，受终端去库存化进程缓慢，以及产业价格竞争影响，市场估计，LED驱动IC厂认列跌价损失将延续至2023年第一至二季度，第一季度或难摆脱亏损压力，但认列损失可望逐季降低。

11、IC设计Q3或面临“旺季不旺”

台湾经济日报4月24日报道，半导体行业人士分析，非苹果消费端库存高于预期，加上苹果本季加速去库存排挤非苹果应用，一系列效应交错影响下，导致IC设计业今年第3季恐罕见旺季不旺，原先业界期望下半年大幅优于上半年的目标恐落空，无法太过乐观看待。供应链坦言，IC设计第3季恐旺季不旺几成定局。

12、国家知识产权局：将修改完善集成电路布图设计保护条例

财联社4月24日报道，国家知识产权局局长申长雨在新闻发布会上表示，将统筹推进各类知识产权法律法规和制度规则的制修订工作。其中，修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展。

加强大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权规则研究，助力相关领域创新发展。同时，积极参与知识产权国际规则制定，更好对接高标准国际经贸规则，助力高水平对外开放。

13、谷歌AI芯片团队被并入谷歌云部门

The infomation 4月24日报道，谷歌一位发言人证实，谷歌已将负责开发 AI 芯片的工程团队并入谷歌云部门。据谷歌表示，工程团队转入谷歌云之后，可以使谷歌云在销售 AI 智能软件方面变得比微软和亚马逊等对手更具竞争力。

此次并入被认为是谷歌追赶微软和 OpenAI 采取的措施之一。上周谷歌还宣布，将其两个人工智能研究实验室DeepMind和Google Brain合并，加速人工智能开发工作。

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股市芯情

14、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

海通半导体（BI801081）指数今日（4月24日）收盘指数为6157.56，跌幅为2.83%，总成交额达844.25亿。其中上涨20家，下跌113家。

图片来源：海通e海通财

半导体最大涨幅TOP5

图片来源：海通e海通财

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

资料来源于台湾工商时报、MoneyDJ、日经新闻、台湾电子时报、科创板日报、日经xTECH、台湾经济日报、财联社、The infomation、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！

编辑｜Kelvin

责编｜Valencia

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