芯爱科技获得超5亿元融资！
来源:拓墣产业研究发布时间:2023-04-241419浏览
询问 AI近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入。
此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。
值得注意的是，4月14日，芯爱科技发生工商变更，新增股东昆爱（厦门）财务顾问合伙企业（有限合伙）。同时，注册资本由71875万元增加至75000万元。
据了解，芯爱科技2021年于南京成立，专注于高端FCCSP及FCBGA基板的研发设计与生产。
公司工厂位于南京市浦口经济开发区，一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿人民币以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。
目前，工厂设备已经安装调适完成，进入试产阶段。
近日，万有引力、时代速信等多个半导体企业先后宣布融资进展。
万有引力完成数亿元Pre-A+轮融资
近日，万有引力完成数亿元Pre-A+轮融资，本轮融资由歌尔股份、PICO、米哈游、三七互娱联合出资设立的同歌创投领投，米哈游、众源资本、钟鼎资本、斯道资本、见识资本、宁波甬江科创及宁波镇海产业资本共同投资。融资资金主要用于团队扩张、流片生产和下一代芯片的研发。
万有引力成立于2021年9月，是一家XR芯片研发公司。公司创始CEO曾在苹果带队研发多年，核心创始团队来自华为、苹果、Meta等企业。
公司的首款产品是针对于VR/MR的专用芯片，可以对VR/MR专有系统组件如显示器、感知传感器等进行针对性的性能优化，提供实时图像渲染、传感器数据处理以及混合现实交互等功能。首款芯片预计将在2024年量产。
时代速信或完成新一轮融资
4月19日，深圳市时代速信科技有限公司（以下简称“时代速信”）发生工商变更，完成新一轮融资。
公司新增股东成都华西金智银创股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京瑞合股权投资基金（有限合伙） 、青岛善金驰瑞私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 、海南晟缘企业管理咨询中心合伙企业（有限合伙），同时，注册资本由3924.855784 万元增加到4478.260449 万元。
科道芯国完成超亿元C轮融资
据报道，科道芯国已于2022年完成了超亿元C轮融资，领投方为建银国际，跟投方为四川省数字经济基金以及两家关注集成电路的投资基金。
科道芯国成立于2011年，是一家致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级专精特新企业。（文：拓墣产业研究 Arely整理）
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