会员风采 | 上扬软件加速泛半导体MES/CIM软件“国产化”升级

上扬软件董事长吕凌志博士受邀参加了第25届中国集成电路制造高峰论坛的圆桌对话，技术总监梁惠生则受邀在IC制造与生态发展论坛上发表《半导体智能制造软件CIM浅析》主题演讲，携手行业同仁共探泛半导体MES/CIM行业新未来。

2022年，中国集成电路产业将在全面建设社会主义现代化国家迈向第二个百年奋斗目标的新征程上再创新佳绩。因此，本届大会以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为会议主题，聚焦产业焦点，搭建交流平台共谋产业创新发展。大会聚集了供应链上下游厂商、行业龙头、名校院所、研究机构专家和行业媒体，从各个角度、多个维度和产业链各个环节探讨了我国集成电路产业的现状和发展前景。

4月18日，在高峰论坛的主题圆桌对话上，吕凌志博士提到：“自2001年自主研发中国大陆用于晶圆厂流程的首套MES系统至今，上扬软件始终以客户为中心，不断提升MES软件服务能力和品质，助力客户提高生产效率，打造MES行业服务新标杆。目前上扬软件的MES系统在晶圆量产线上单个8寸线可支撑10万片以上产能，6寸线支撑24万片以上产能。未来，上扬软件将立足于半导体行业的新发展趋势，通过长期‘技术迭代’、‘产品迭代’、‘应用场景迭代’、‘团队成长迭代’ ，甚至 “文化迭代”为客户创造更多价值，助力半导体制造领域加速实现全面国产化替代。”

4月19日，在IC制造与生态发展论坛《半导体智能制造软件CIM浅析》的主题演讲中，梁惠生详细介绍了上扬软件发展历程、半导体行业概况以及CIMS系统MES、SPC、FMB、PMS、EAP、RMS、FDC、APC、RCM、AMS、YMS等内容。他表示：“晶圆制造工厂一直被视为工厂运营管理难度的巅峰，其生产越来越依赖于一套高效可靠的半导体CIM软件系统。因此，一定程度上，CIM的优劣将影响工厂的良率控制、成本效益和生产效率，最终将决定其市场竞争力。凭借强大的技术研发能力，上扬软件成功实现了8英寸和12英寸晶圆厂CIM软件的技术突破和市场应用，获得了广泛的市场认可。依托全方位的CIM解决方案，上扬软件可助力客户实现智能工厂管理优化和生产效率效能双提升。”

工业软件是中国制造业由“大”到“强”的工业4.0转型升级不可或缺的重要环节。作为“科技赋能产业”的长期主义者，上扬软件将继续致力于为合作伙伴提供更灵活、更稳定的一站式智能化制造整体解决方案和相关服务，赋能半导体、新能源、LED等多个行业，为其创造更大的价值。

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