这个封测龙头上市,首日大涨34%
来源:拓墣产业研究发布时间:2023-04-21418浏览
询问 AI昨日,合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”,股票代码“688352”)正式登陆科创板。公司本次发行价格为12.10元/股,对应市盈率为50.37倍,募资净额约22.33亿元。
颀中科技上市首日开盘股价16.30元,涨幅34.71%。
本次上市,颀中科技计划募资20亿元,将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目等。
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,也是境内最早可提供 8 吋及 12 吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。
2019年至2022上半年,公司分别实现营业收入66,925.06万元、86,866.74万元、 132,034.14万元和71,640.70万元,归属于母公司所有者的净利润分别为4,128.73万元、5,487.99万元、30,466.57万元和18,076.97万元。
报告期内,颀中科技对前五大客户的收入合计分别为6.04亿元、7.12亿元、8.47亿元3.89亿元,占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%。虽然占比逐年降低,但客户集中度依然较高。
报告期内,公司外销收入占主营业务收入的比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%,占比较高,并以中国台湾地区客户为主。同时,该公司部分原材料和生产设备采购自境外,以日本、韩国供应商为主,中国大陆替代供应商相对较少。(文:拓墣产业研究 Arely整理)

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