中铁投总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目
来源:semi发布时间:2023-04-201340浏览
询问 AI据潜山发布官微信息，近日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目。
据悉，年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元，分两期建设，一期计划投资21亿元，建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线，达产后可实现年销售额20亿元，税收6000万元以上；二期计划投资35亿元，建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。
据了解，中铁投实业有限公司是由中国科学技术协会全资控股的国有企业，经营范围涉及集成电路封装、LED光电制造和新能源汽车电池等。
点击关注SEMI
SEMI产业投资平台
汽车电子应用
新闻来源：SEMI，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
