赛腾股份拟25亿投建高端半导体等生产基地项目
来源:今日半导体发布时间:2023-04-201562浏览
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一,赛腾股份拟25亿投建高端半导体等生产基地项目
4月18日晚间,赛腾股份发布公告,拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》,在当地投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目,预计总投资25亿元。

本次项目投入资金的来源为自有或自筹资金,由于项目投资资金较大,不排除通过再融资、银行借款等方式筹措资金的可能性。因此,相关资金筹措情 况存在不确定性,同时因为支付期间较长,如遇资金紧张的情况,项目后续能否按进度推进存在不确定性。
本次项目实施主体为公司全资子公司赛腾精密电子(湖州)有限公司。,拟在南浔经济开发区投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目,项目预计总投资为人民币 25 亿元。
赛腾表示,公司本次投资建设高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目符合公司战略发展规划,将进一步完善公司产能布局,满足公司未来业务发展和市场拓展的需要,助力公司持续高质量发展需求,对促进公司长期稳定发展具有重要意义,符合公司全体股东的利益。
另外,赛腾2022 年营业收入 292,977.65 万元,同比增长 26.36%;实现归属于母公司所有者权益净利润 30,699.06 万元,同比增长 71.17%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 28,733.48 万元,同比增长 85.53%。
赛腾长期专注于智能制造装备研发、设计、生产、销售及提供智能制造整体解决方案与服务,公司在深耕消费电子行业的同时积极拓展半导体、新能源等行业市场。公司目前产品和服务主要涉及消费电子、半导体、新能源汽车、锂电池、光伏等业务领域。(来源:赛腾股份公告)


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二,56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽4月19日,中铁投实业有限公司计划总投资56亿元的年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约。潜山发布消息显示,年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元,分两期建设,一期计划投资21亿元,建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线,达产后可实现年销售额20亿元,税收6000万元以上;二期计划投资35亿元,建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。天眼查显示,中铁投实业有限公司成立于2018年,经营范围包括技术服务、技术转让、技术开发、技术推广、技术咨询;销售针纺织品;软件开发等。该公司疑似实际控制人为中国科学技术协会。(来源:爱集微)
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