重磅！华为SiC电驱正式发布
来源:第三代半导体风向发布时间:2023-04-194176浏览
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会议预告
汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会
2023年5月25日 上海世博洲际酒店报名链接：扫描上方二维码👆报名咨询：许若冰微信hangjiashuo6664月17日，华为官微发文称，华为举行了智能电动新品发布会，并发布了“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”，以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。
小鹏汽车动力总成中心高级总监顾捷、奇瑞汽车股份有限公司总监彭桂玲、一汽奔腾轿车有限公司新能源及动力总成开发院总监徐明、国网电动汽车服务（福建）有限公司董事长林敏也出席本次大会，纷纷发表重要演讲。
华为SiC主驱发布
覆盖多种车型
其中，DriveONE搭载碳化硅技术，主要能够全面覆盖B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级纯电车型动力总成解决方案。
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● 面向A级BEV动力总成超融合十合一动力域模块通过首创芯片融合、功率融合、功能融合和域控融合，实现BOM数量降低40%，芯片数量降低60%。动力域模块可以让车企实现动力域的集成简单，验证简单，开发简单，开发效率提升30%。华为目前还没有独立造车，而是与赛力斯合作推出了AITO汽车，此外，华为与长安、宁德时代合作共创阿维塔汽车，与北汽极狐合作推出华为HI版车型。盘点华为SiC产业链布局
据不完全统计，目前华为哈勃共投资了5家碳化硅相关企业，遍布碳化硅全产业链，分别为山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。● SiC衬底领域——山东天岳、天科合达2019年，华为哈勃科向山东天岳投资1.1亿元，目前持股6.34%。2022年1月，山东天岳作为“碳化硅第一股”正式在上交所科创板挂牌上市，其主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底。2019年，华为哈勃联合其他2家公司以1.27亿元左右认购天科合达股份，目前持股3.697%。2023年2月，天科合达完成了Pre-IPO融资，其主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动了8英寸晶片研发工作。● SiC外延领域——瀚天天成、东莞天域。2020年11月，华为哈勃投资了瀚天天成，这是华为投资的第一家碳化硅外延企业，目前持股4.5257%。2023年2月，瀚天天成完成了新一轮战略融资，并于同年3月与厦门大学成功实现了8英寸碳化硅同质外延生长。2021年7月，华为哈勃投资了东莞天域，目前持股6.8218%（2022年9月更新）。2022年12月，东莞天域完成了约12亿元的Pre-IPO融资，目前在建总投资达80亿元的天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目，建成后将用于生产6英寸、8英寸碳化硅外延晶片，预计年产能120万片。● 其他碳化硅企业2022年2月，华为哈勃投资了特思迪，目前持股9.4118%。该公司可提供如SiC、GaN等半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案等。注：本文来源企业官网及相关媒体，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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第5个大动作！这家车企领跑SiC国产化？成本降50%！这2家车企All in碳化硅数亿元！这家SiC公司又获车规订单
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