DDI测试探针卡略回温 精测、旺矽2Q不无小补

DDI测试探针卡需求略为回温，旺矽、精测第2季营运不无小补。李建梁摄

半导体测试代工业者表示，2023年第1季底、第2季开始，两大类别芯片启动库存回补，包括2022年第1季开始调整库存的面板显示驱动IC（DDI）以及早在2021年底开始调节的PC周边基础IC。

悬臂式（CPC）探针卡老字号旺矽证实，近期产能利用率略有回温，无独有偶，向来专精于微机电（MEMS）探针卡的中华精测也推出DDI测试界面新品，希望能够抓住面板供应链急单与复苏需求。

CPC探针卡业者表示，3月后已走出工作天数减少的淡季，加上DDI库存调整已久，芯片设计客户开始添购探针卡，预期第2季整体DDI（包括LCD、OLED）等库存去化脚步可以再更进一步，第3季也有机会逐季成长，第4季能见度目前不明。

近期网通芯片、SSD控制芯片相关的微机电探针卡需求也略有上升，除擅长MEMS探针卡的精测外，市场传出，旺矽MEMS探针卡也加入战局，由于新产品基期较低，估计旺矽MEMS探针卡2023年业绩有机会倍数成长。

向来专精手机AP用MEMS探针卡的精测，此次推出DDI用测试界面也引发业界关注，毕竟，MEMS针种向来较适用于讲究Fine Pitch的手机AP，精测近年来混针技术、自制针种项目愈来愈齐全，也锁定较高端客户。

业界预期精测的DDI探针卡成本较高，但仍能与市占大、性价高的CPC探针卡分庭抗礼，惟DDI测试市场已经非常成熟，芯片客户终究也会整体考量价格、成本、售后服务等要素。

旺矽2023年3月营收达新台币6.19亿元，月增5.91%，年成长0.72%，累计第1季营收18.65亿元，创下历年同期新高。业者表示，CPC探针卡稼动率略有回温，垂直探针卡（VPC）保持稳健。

此外，新事业的半导体前端检测相关设备业务，持续打入国际晶圆代工厂供应链，2023年可望有双位数百分比的成长动能。

精测3月合并营收约达新台币2.36亿元，月成长5.8%，年减27.1%，累计第1季营收为6.75亿元，季减41.1%，年减18.6%。

精测认为，第2季高效运算（HPC）、手机AP测试需求估可回温，另有DDI测试探针卡新品挹注，预期季度业绩将恢复成长动能。

目前3月探针卡比重约回升到占整体业务30%水准，展望后市则看好整合触控与显示IC（TDDI）用探针卡新产品业务挹注，力拼探针卡业务比重回到40%水准。

值得注意的是，台系DDI设计龙头传出正式打入苹果（Apple）供应链，预期将携手协力台系DDI封测代工厂拿下iPhone相关OLED DDI订单。

由于旺矽与台系DDI、封测大厂关系良好，传出后续将共同抢进新款iPhone供应体系。旺矽发言体系强调对于单一厂商、特定客户状况不做公开评论。

责任编辑：朱原弘