台积电在台扩产全面放缓 宝山、中科、南科、高雄厂均延后

台积电此次大动作进行建厂与产能计划调整，主要就是因应市况骤变，半导体全面复苏时间点不明。

2023年首季营收不如预期的台积电，终开始修正营运蓝图。据半导体供应链透露，台积电近期传出，在台湾高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计划将全面放缓与产能重新调配。

此策略恐将冲击全球设备、材料供应链，但对台积电来说，终于可松一口气，反而是最好安排，在需求低迷与通膨压力下，短期可降低建置与设备折旧等高昂成本费用，同时产能闲置危机也大减。

台积电则表示，目前为缄默期无法回应，20日法说会上会进一步说明。

半导体扩产放缓与减产规模超乎预期，因存储器库存满仓，近日SK海力士（SK Hynix）、三星电子（Samsung Electronics）终于撑不住，相继宣布减产。

而晶圆代工市占过半且掌握7纳米以下制程大宗产能的台积电，也继高雄厂7纳米计划宣布暂缓后，市场传出28纳米计划也推迟，所有建置工程已全面减速，量产时间延长至2026后。

供应链对此指出，除了位在美国亚利桑那州与日本熊本新厂建置计划持续推进，当中美厂进度因效率较低发生不少问题可能略为延宕外，修正最大的是台湾高雄、南科、竹科正在进行中的多个扩产计划将全面放缓。

目前已有厂房工程承揽与厂务、设备机台与材料等业者，接获工程进度与拉货延后半年至1年的通知，另包括南科与竹南的先进封装前后段与测试产能规模也缩减。

整体而言，就是至2023年底、2024年上半，只有美日2地2新厂继续扩，台湾将全面转为「不急，慢扩」，先前24小时赶工加班，加价抢工人的盛况已不复见。

值得注意的是，台积电此次大动作进行建厂与产能计划调整，主要就是因应市况骤变，半导体全面复苏时间点不明，加上承受大国压力的美日新厂一定要完成。

其中，亚利桑那州晶圆厂第一期工程，预计于2024年开始生产4纳米制程技术，第二期工程也已展开，预计2026年开始生产3纳米制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。

暂不论补助争议与建置过程发生的诸多问题外，在美国政府压力下，台积电势必在2024年底至少要宣布量产4纳米，且现在开始规划回到美厂投片的客户与订单。

另在日厂方面，台积电总裁魏哲家先前就表示，决定在日本设厂的主要原因就是最大客户的要求，希望台积电全力协助其最大供应商。

日本熊本12寸新厂携手Sony与Denso，将于2024年底开始生产，除了22／28纳米制程外，也提供12／16纳米制程，月产能也拉高至5.5万片。

美日新产能于2024年底才会开出，但台积电目前平均产能利用率回升不易，至2023年底6寸产能利用率不到7成，而8寸与12寸也只有75%，当中也只有28纳米一直维持90~95%以上，3/5纳米只有6成多，7纳米全年崩跌至5成以下。

尽管2024年需求可能缓升，但要回到9成以上盛况难度不低，且前提是未有大规模新产能开出，因此，台积电审经慎评估下进行产能调整，包括以3纳米为主的Fab 18厂P7，原计划2023年量产，现已延至2024年，2023年下半原定单月6万片产能将会减少。

据了解，也因为现有建置计划放缓，加上代工报价昂贵，预计2025年量产的竹科宝山、中科2纳米晶圆厂，应会延后2026年才会放量。

此外，台积电先前往德国设厂已完成厂勘，但由于经济景气不明及补助条件仍有多项待研议，因此建厂时程可能再推迟，另与新加坡洽谈也尚未有进一步进展。

责任编辑：陈奭璁