四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完成建设

集微网消息，近日，位于四川遂宁经开区的利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目传来新进展。

遂宁经济技术开发区消息显示，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底完成建设。

利普芯智能芯片封装测试产业化项目于2021年12月开工。2022年12月1日，位于四川遂宁经开区的利普芯封测板块二期新厂房举行封顶仪式。开工时消息显示，利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元，新增建筑面积41000平方米。项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。

四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年，具备DIP、SOP、SOT、TSSOP、QSOP、TSOT、TO、DFN、QFN、HSOL、LQFP等封装测试技术能力。（校对/赵碧莹）