御微半导体完成B轮融资，拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局

集微网消息，近日，御微半导体完成B轮融资，由合肥产投集团领投，老股东上海科创系（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本（顺序不分先后）等多家机构联合投资。

本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。

御微半导体是一家集成电路量检测设备专业供应商，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。

御微半导体官方消息显示，公司自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于国际同类型竞品。（校对/韩秀荣）