联讯仪器完成数亿元C轮融资，专注于光芯片测试等领域

集微网消息，近日，苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称“联讯仪器”）完成数亿元C轮融资，国风投、永鑫资本联合领投，海通创新、恒奕泰资本、光谷产投、茵联资本、中科院资本跟投，架桥资本、苏高新金控追加投资。

联讯仪器成立于2017年，专注于光网络测试、光芯片测试、电性能测试和功率芯片测试。

据悉，其可提供包括高速误码仪、网络测试仪、宽带采样示波器、高精度波长计、光谱仪，通用数字源表等高端测试仪器，以及高速光电混合ATE，激光器芯片老化机，激光器芯片测试机，硅光晶圆测试机，功率芯片测试机，晶圆老化机等高端测试设备。（校对/姜羽桐）