【专利解密】安努奇提高滤波器电感品质因数

【爱集微点评】安努奇的滤波器专利，衬底采用通孔的设置方式，使得第一封装载体在与衬底连接时，可与通孔对应的上/下焊盘电连接，因此第一封装载体的高度设置更加灵活，而第一封装载体的高度直接影响电感的品质因数，所以可以设置第一封装载体的高度为电感品质因数最高时的高度，提升了电感的品质因数。

集微网消息，近日，世界移动通信大会(MWC 2023)在巴塞罗那顺利召开，在这期间云塔科技（安努奇）发布了世界最全滤波器产品。

在现代无线通信系统中，滤波器的应用极为广泛，是无线通讯射频前端中必不可少的元器件。随着5G、物联网等无线通信领域的飞速发展，滤波器的需求数量大大提升，由此对产品小型化和高性能的要求越来越高。滤波器中重要器件包括电容与电感，而电容与电感的品质因数直接影响了滤波器的性能，但现有技术中电容与电感的品质因数普遍较低。

为此，安努奇于2022年11月15日申请了一项名为“一种滤波器封装结构及其制作方法”的发明专利（申请号：202211427464.1），申请人为安徽安努奇科技有限公司。

图1滤波器封装结构100示意图

图1为本专利提出的一种滤波器封装结构100示意图，滤波器封装结构100包括电容芯片110、第一封装载体120、第二封装载体130以及第三封装载体140。其中，电容芯片110包括衬底111与电容主体112，电容主体112位于衬底111上。衬底111上设置一个至多个通孔180，通孔180内填充有金属，同时衬底111的顶面与底面均有与金属连接的上焊盘150与下焊盘160，且每个第一封装载体120分别与一个通孔180对应的上焊盘150和下焊盘160电连接，而第二封装载体130与电容主体112电连接。另外电容芯片110、第一封装载体120以及第二封装载体130均塑封于第三封装载体140内。

图2 衬底的一种俯视图

图3 滤波器封装结构的第二种结构示意图

另外，结合图1，当第一封装载体120与通孔180对应的上焊盘150与下焊盘160均电连接时，第一金属柱122与通孔180对应的上焊盘150电连接，第二金属柱125与通孔180对应的下焊盘160电连接。请参阅图2与图3，当第一封装载体120与通孔180对应的上焊盘150或下焊盘160电连接时，则第一金属柱122与通孔180对应的上焊盘150电连接，或第二金属柱125与通孔180对应的下焊盘160电连接。

图4滤波器封装结构制作方法的流程图

图4为本专利提供了一种滤波器封装结构制作方法的流程图，用于制作上述的滤波器封装结构。首先提供一电容芯片（S102）；然后对电容芯片进行塑封，并形成第三封装载体（S104）；接着对第三封装载体进行处理，以在第三封装载体内形成第一封装载体与第二封装载体，其中，每个第一封装载体分别与一个通孔对应的上焊盘和下焊盘均电连接，第二封装载体与电容主体电连接，且第一封装载体和第二封装载体形成一至多个感性元件（S106）。

简而言之，安努奇的滤波器专利，衬底采用通孔的设置方式，使得第一封装载体在与衬底连接时，可与通孔对应的上/下焊盘电连接，因此第一封装载体的高度设置更加灵活，而第一封装载体的高度直接影响电感的品质因数，所以可以设置第一封装载体的高度为电感品质因数最高时的高度，提升了电感的品质因数。

云塔科技（安努奇）坐落于合肥高新区创新产业园，在2017年成立之初，就汇聚半导体行业资深专家和国内外名校优秀人才创立。现如今具备自主知识产权专利已超过100项，同时多次获得安徽省荣誉奖项，相信在新的一年里，云塔科技（安努奇）可以为我们带来更多的优质产品。

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（校对/赵月）