英伟达入局芯片制造 携手台积电推进2nm工艺

当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”。

英伟达先进技术副总裁Vivek Singh透露，入局芯片光刻领域这个小众市场，是源于英伟达CEO黄仁勋的远见，他意识到计算光刻对于半导体未来的决定性作用，因此与台积电、ASML、新思科技共同合作准备了4年，推出cuLitho，将计算光刻速率加速了40倍以上。

cuLitho潜在的好处是可能降低光刻中掩膜板的使用量，进一步降低芯片生产成本。针对台积电2nm工艺，黄仁勋指出：借助cuLitho，台积电可以缩短原型周期时间，提高晶圆产量，减少芯片制造过程中的能耗，并为2nm及以上先进制程的生产做好准备。据悉，台积电将于本年6月对cuLitho进行生产资格认证，并在2024年对2nm制程开始风险性试产，2025年量产。

据英伟达介绍，计划将cuLitho软件库集成至台积电的制造流程中，结合Synopsys的EDA软件，ASML也计划将GPU支持整合到所有的计算光刻软件产品中。在几大芯片供应链巨头共同合作下，可推动半导体行业向更先进芯片制程进军，加速芯片上市时间，提高晶圆厂运行效率，以推动制造过程的大型数据中心的能源效率来改善芯片生产。

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